財聯社12月3日訊（編輯 史正丞）美國當地時間週一，剩餘任期不足2個月的拜登政府釋出了最新的對華半導體出口管制措施。除了將136家中國實體列入所謂“實體清單”，對24種半導體制造裝置、3種軟體工具和HBM晶片出口增加限制外，還悍然干涉中國與第三方國家的正常貿易。
這也是2022年10月和2023年10月後，美拜登政府第三次對中國半導體產業實施大規模無理打壓。
影響哪些方面？
根據美國商務部工業與安全域性（BIS）週一釋出的檔案，136家中國實體被納入所謂的“實體清單”，涵蓋中國半導體生產裝置製造商、晶圓廠和投資機構。名單顯示，包括北方華創（Naura Technology Group）、拓荊科技（Piotech）、聞泰科技（Wingtech Technology）、華大九天（Beijing Huada Jiutian Technology）等一系列知名上市公司在列。
美國商務部也在名單中特意單開一段，重點強調華為的多家重要合作伙伴，包括長光集智光學、鵬新旭、新凱來、昇維旭、芯恩（青島）積體電路有限公司等。
在週一的檔案中，美國商務部引入了新的“長臂管轄”措施——FDPR（外國直接產品規則），無理限制第三方國家的公司向部分被列入“實體清單”的公司提供產品，只要產品中包含任何一個使用美國技術設計或製造的晶片。
值得一提的是，包括荷蘭、日本、義大利、法國等30多個國家獲得了美國商務部的豁免，不受週一釋出的新規影響。
美國商務部在週一的檔案中還增加了針對24項半導體制造裝置的限制，涵蓋部分刻蝕、沉積、光刻、離子注入、退火、量測、檢查以及清潔工具。同時增加了對電子計算機輔助軟體（ECAD）、技術計算機輔助設計（TCAD）軟體等技術的限制，並對現有軟體金鑰控制的規則進行了解釋。
最後，拜登政府增加了對華出口先進高頻寬記憶體（HBM）的新規則，涵蓋美國公司和“長臂管轄”措施影響的外國生產商。與AI晶片一樣，HBM晶片也存在一條出口效能條件——記憶體頻寬密度低於3.3GB/s/mm^2可以申請許可證。業界對此的理解是一些“HBM2”及更先進的HBM晶片可能會受到限制。
同時，檔案也顯示，在一些“技術轉移風險較低”的情況下，西方公司依然可以在中國封裝HBM2晶片。
中國商務部、外交部回應
對於美方的惡劣行徑，商務部新聞發言人週一晚間回應稱：中方注意到，美方於12月2日釋出了對華半導體出口管制措施。該措施進一步加嚴對半導體制造裝置、儲存晶片等物項的對華出口管制，並將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。
半導體產業高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在內的全球半導體業界都受到嚴重影響。中方將採取必要措施，堅決維護自身正當權益。
週一早些時候，外交部發言人林劍在例行記者會上回應稱：我們已多次就這個問題表明過立場。中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，對中國進行惡意封鎖和打壓，這種行為嚴重違反市場經濟規律和公平競爭的原則，破壞國際經貿秩序，擾亂全球產供鏈的穩定，最終損害的是所有國家的利益。
他強調，中方將採取堅決措施，堅定維護中國企業的正當合法權益。
