芯東西12月3日訊息，昨日，美國商務部工業與安全域性（BIS）公佈了對華半導體出口管制措施新規，這些規則包括對24種半導體制造裝置和3種用於開發或生產半導體的軟體工具的新控制；對高頻寬記憶體（HBM）的新控制；針對合規和轉移問題的新規定；新增140個實體列表和14個實體列表，涵蓋半導體相關工具製造商、半導體晶圓廠和投資公司；以及幾項監管變化。
其中，140個實體清單中包含的國產半導體制造裝置廠商有、盛美上海、至純科技、中科飛測、新凱來、凱世通、華峰測控、北京爍科、華海清科、芯源微、至微半導體等半導體裝置廠商及其部分子公司都被列入了實體清單。以及江淮資本、智路資本、建廣資產等投資公司，張江實驗室也被列入實體清單中。
這些規則12月2日起生效，某些控制措施的合規日期推遲到2024年12月31日。公眾可以就臨時最終規則提交意見。
相關規則更新檔案：https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28270.pdf
包含完整實體清單的檔案：https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28267.pdf
在BIS的公告聲明裡提到，這些操作的主要目標有兩個：減緩中國對先進人工智慧的發展；損害中國構建本土半導體生態系統的發展。
BIS正在實施的多項監管措施包括但不限於：
對生產先進製程積體電路所需的半導體制造裝置進行新的控制，包括某些刻蝕、沉積、光刻、離子注入、退火、計量和檢查以及清潔工具。對用於開發或生產先進製程積體電路的軟體工具進行新的控制，包括某些提高先進機器生產率或允許不太先進的機器生產先進製程晶片的軟體。高頻寬記憶體HBM的新控制元件。HBM對於大規模AI訓練和推理都至關重要，並且是高階計算積體電路（IC）的關鍵元件。新控制措施適用於美國原產的HBM以及根據高階計算外國直接產品（FDP）規則受美國出口管理條例（EAR）約束的外國生產的HBM。某些HBM將有資格根據新的許可例外獲得授權。實體清單中新增140家實體，此外還對14家實體進行了修改，其中包括半導體晶圓廠、工具公司和投資公司。制定兩項新的外國直接產品FDP規則和相應的最低限度規定：半導體制造裝置SMEFDP如果“知道”外國生產的商品目的地為中國或國家組別D：5的目的地，則擴大對特定外國生產的中小企業和相關物品的管轄權；腳註5FN5FDP如果“知道”具有FN5名稱的實體清單上或新增到實體清單中的實體參與了某些活動，則將管轄權擴充套件到特定外國生產的中小企業和相關物項。最低限度：將管轄權擴充套件到上述FDP規則中描述的包含任意數量的美國原產積體電路的特定外國生產的中小企業和相關物品。新的軟體和技術控制，包括對電子計算機輔助設計（ECAD）和技術的限制，當“知道”此類專案將用於設計將在澳門或D：5國家組別的目的地生產的先進節點積體電路時。EAR澄清了軟體鍵的現有控制。出口管制現在適用於軟體金鑰的出口、再出口或轉讓（美國國內），這些金鑰允許使用特定硬體或軟體或續訂現有軟體和硬體使用許可。
本次規則的更新，是建立在BIS 2022年10月釋出的一項臨時最終規則之上，並且該規則還曾於2023年10月和2024年4月釋出了更新。
12月2日，我國商務部、外交部新聞發言人就美國發布半導體出口管制措施有關問題進行了回應。
針對記者提問：“今日，美國商務部發布了新的對華半導體出口管制措施，請問中方對此有何回應？”
商務部發言人表示，中方注意到，美方於12月2日釋出了對華半導體出口管制措施。該措施進一步加嚴對半導體制造裝置、儲存晶片等物項的對華出口管制，並將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。
半導體產業高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在內的全球半導體業界都受到嚴重影響。中方將採取必要措施，堅決維護自身正當權益。
針對路透社記者提問：“據報道，美方正在準備出臺新一輪對華半導體出口限制措施，請問中方對此有何回應？”
外交部發言人林劍表示，我們已多次就這個問題表明過立場。中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，對中國進行惡意封鎖和打壓，這種行為嚴重違反市場經濟規律和公平競爭的原則，破壞國際經貿秩序，擾亂全球產供鏈的穩定，最終損害的是所有國家的利益。
中方將採取堅決措施，堅定維護中國企業的正當合法權益。
