作為高通方面此前在2023年10月推出的新款旗艦主控,驍龍8 Gen3自亮相以來就憑藉著在效能方面的出色表現,成為了安卓陣營絕大多數旗艦機型的首選。隨著搭載驍龍8 Gen3主控的機型陸續上市,日前有訊息源還透露了其後續產品驍龍8 Gen4在產品端的進一步詳情。
根據此次曝光的相關資訊顯示,驍龍8 Gen4將有望迴歸自研CPU架構、並基於臺積電3nm製程打造。其CPU部分可能會由2×Phoenix L大核+6×Phoenix M中核組成,在Geekbench的測試中,多核成績超過了的A18系列、達到10000分以上,GPU部分或將換用全新的Adreno 830,其3DMark Wild Life Extreme的跑分成績相較於蘋果M2也高出了10%左右。
按照慣例,驍龍8 Gen4極有可能會在今年第三季度亮相,而其CPU架構大幅調整所帶來的效能提升,無疑也將成為其此次產品端的最大看點。但至於這一新款旗艦主控的具體產品詳情,則還有待後續更進一步相關資訊的確認,因此有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
【本文圖片來自網路】