本週，公司最新、最先進的晶片封裝廠 Fab 9 開始投產。英特爾在新墨西哥州的工廠越來越多，Fab 9工廠的任務是使用英特爾的Foveros技術封裝晶片，該技術目前用於製造公司最新的客戶機酷睿至尊（Meteor Lake）處理器和用於人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）應用的Data Center Max GPU（Ponte Vecchio）。
這座位於新墨西哥州里奧蘭喬附近的工廠耗資 35 億美元建造和裝備。該工廠被認為是有史以來最昂貴的先進封裝工廠，其高昂的價格凸顯了英特爾對先進封裝技術和生產能力的重視程度。英特爾的產品路線圖要求在未來大量使用多晶片/小晶片設計，再加上英特爾代工服務客戶的需求，該公司正準備大幅提高Foveros、EMIB和其他先進封裝技術的產量。
英特爾的 Foveros 是一種晶片到晶片的堆疊技術，它使用該公司的低功耗 22FFL 製造工藝生產的基本晶片，並在其上堆疊晶片。基底裸片可以作為其所承載裸片之間的互連，也可以整合某些 I/O 或邏輯。當前一代 Foveros 支援小至 36 微米的凸塊，每平方毫米最多可實現 770 個連線，但隨著凸塊最終變為 25 微米和 18 微米，該技術將提高連線密度和效能（在頻寬和支援的功率傳輸方面）。
一個 Foveros 基本裸片的大小可達 600平方毫米，但對於需要大於 600 平方毫米基本裸片的應用（ 如用於資料中心產品的裸片），英特爾可以使用 co-EMIB 封裝技術將多個基本裸片拼接在一起。
新的Fab 9（其名稱源自曾經的 6 英寸晶圓光刻廠）終於正式投入生產，至少在未來幾年內，它將成為英特爾 Foveros 晶片封裝的皇冠上的明珠。雖然該公司在馬來西亞（PGAT）也擁有"先進封裝"能力，但這些設施目前只配備了 EMIB 生產工具，這意味著英特爾所有的 Foveros 封裝都是在新墨西哥園區進行的。作為英特爾首家大批次 Foveros 封裝工廠，新增產能將大大提高英特爾 Foveros 封裝的總產量，但該公司並未提供具體的產量資料。
英特爾的 11x 工廠就在隔壁，這對工廠也是英特爾首個共用先進封裝廠，使英特爾能夠減少從其他英特爾工廠進口晶片的數量。不過，由於 Fab 11x 不是英特爾 4 工廠，就 Meteor Lake 而言，它只適合生產 22FFL 基本晶片。英特爾仍在進口英特爾4代CPU晶片（俄勒岡和愛爾蘭），以及臺積電（TSMC）生產的顯示卡、SoC和I/O晶片（臺灣）。
