Ventiva 宣佈 ICE9 無風扇離子冷卻現支援 40W TDP 筆記本設計

IT之家 12 月 20 日訊息，無風扇離子冷卻技術企業 Ventiva 美國加州當地時間 18 日宣佈，其ICE9 熱管理套件現可滿足以 40W TDP（IT之家注：熱設計功耗）執行的膝上型電腦的散熱需求。

Ventiva 的 ICE9 冷卻方案建立在基於電流動力學原理的Ionic Cooling Engine“離子冷卻引擎”技術上，沒有活動部件。其採用外加電場實現空氣中分子的分子離子化，由產生的陽離子在電場下的定向移動帶動整體空氣運動，從而匯出熱量。

Ventiva 表示 ICE9 冷卻解決方案比傳統的風扇或鼓風機小 80%，支援厚度低於 12mm 的超輕薄膝上型電腦。

根據 Ventiva 新近釋出的白皮書，在搭載 40W TDP 處理器的 14 英寸翻轉本中，採用多組模組化 ICE9 裝置搭配 2 根 6mm 直徑 1.5mm 厚度熱管，可在 35℃的環境溫度下將處理器的結溫控制在 92℃。

Ventiva 董事長、總裁兼執行長 Carl Schlachte 表示：

我們的 ICE 技術正在改變電子產品市場，帶來了新一輪靜音、智慧熱傳導熱管理解決方案，我們的最新成果凸顯了 ICE9 解決方案的顯著可擴充套件性。 ICE9 裝置最初在輕薄膝上型電腦中以 15 W 左右的 TDP 進行了演示，現在膝上型電腦製造商可以將這些優勢擴充套件到更高效能的系統中，為推出整個產品系列的靜音計算產品鋪平道路。

Ventiva 宣稱25W TDP 版ICE9 冷卻方案現已上市，而該企業正與特定夥伴合作以推動 40W TDP 版熱管理套件在 2027 年實現產品化。