最近幾個月，在提升晶片製程、擴建晶片工廠方面取得了很多進展，整體發展速度非常快，令人刮目相看。
那些尚且只存在於英特爾PPT宣傳資料中，尚無實據的進展，小編現在就不提了，下面只提兩件最近幾個月，大家看得見，摸得著的進展。
2023年12月21日，英特爾收到了荷蘭光刻機巨頭ASML公司交付的首臺2奈米光刻機，請參閱圖一。前段時間，英特爾公司執行長基爾辛格（圖二）透露，該公司“在德國馬格德堡附近的晶圓廠即將投產，將生產Intel 18A工藝，也就是2奈米級（含2奈米以下）工藝的晶片。
1月24日，英特爾公司又宣佈了在該領域內取得的一項最新重要進展，其位於美國本土的新墨西哥州的Rio Rancho晶片工廠（下圖）近日已正式投入運營，該工廠總投資約35億美元。
英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：
“今天，我們熱烈慶祝英特爾位於新墨西哥州的Rio Rancho晶片工廠正式投入使用，它是目前唯一一家採用世界上最先進的封裝解決方案製造晶片的美國工廠。
這項尖端技術（Foveros 3D）使英特爾與眾不同，可以在設計晶片的效能、外形尺寸和靈活性方面，為我們的客戶帶來巨大的優勢。”
英特爾透露，位於Rio Rancho的Fab 9和Fab 11x工廠將會率先採用其Foveros 3D封裝技術量產晶片。
Foveros 3D（參閱上圖）是英特爾首創的下一代3D晶片高階封裝解決方案，支援使用垂直堆疊，而不是並排堆疊的小晶片來製造晶片。此外，該技術還可以降低耦合，支援英特爾和其它晶片代工廠（比如臺積電和格羅方德）分別製造部分小晶片，最後再全部封裝在一起，以提高晶片製造效率，降低成本。
英特爾表示，透過綜合使用Foveros 3D和EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）等先進封裝技術，未來可以製造內含1萬億個電晶體的晶片，即使到了2030年之後，半導體產業仍然可以繼續大致遵循摩爾定律快速發展。
此外，隨著英特爾這座晶片工廠正式投入使用，預計未來將會為新墨西哥州創造數百個工作崗位，3,000多個建築工作崗位和其他3,500個工作崗位。
據悉，這家位於新墨西哥州的晶片工廠只是英特爾在美國本土提升晶片製程和產量的大戰略佈局中的一小部分，只是開胃小菜而已，除此之外，英特爾還在亞利桑那州和俄亥俄州等地建設多個晶圓廠，可謂雄心勃勃。
從目前各種已知的跡象來看，英特爾在提升晶片製程和產量方面的投入非常大，發展速度也很快，很穩健，在未來兩三年內，基本追平臺積電和三星的可能性很大。
