訊息稱英特爾 2 月打入英偉達 AI 加速卡封裝產業鏈

IT之家 1 月 31 日訊息，根據經濟日報報道，為了緩解先進封裝產能緊張的情況，計劃吸納英特爾加入其供應鏈。

報道指出英偉達的 AI 加速卡供需緊張，而由於臺積電 CoWoS 先進封裝產能不足，英偉達考慮吸納，緩解當前 AI 加速卡緊張的情況。

IT之家援引該媒體報道，英特爾預估今年 2 月正式加入英偉達供應鏈，月產能為 5000 片晶圓。

業界分析，即使英特爾加入英偉達供應鏈，為其提供先進封裝產能，臺積電仍是英偉達主要先進封裝供應商。如果考慮到臺積電和其他相關組裝與測試合作伙伴擴大的產能，預估其將為英偉達提供約 90% 的先進封裝產能。

供應並透露，臺積電正衝刺擴充先進封裝產能，今年第 1 季度月產能估計將拉高至近 5 萬片，比去年 12 月估計近 4 萬片增加 25%。

英特爾預估月產能為 5000 片晶圓，換算佔比為臺積電的 10% 左右。英特爾在美國奧勒岡州與新墨西哥州設有先進封裝產能，同時並積極在檳城新廠擴充先進封裝。值得注意的是，英特爾先前曾表示，開放讓客戶也可以只選用其先進封裝方案，目的希望讓客戶更具生產彈性。