聯發科的天璣9300處理器可以說是聯發科近年來最為成功的一代處理器，無論是效能還是能耗比，都與競爭對手驍龍8 Gen3不相上下，與A17 Pro處理器相比也互有勝負，至於三星的獵戶座處理器則完全不是在一個水平上，因此越來越多的手機廠商也願意將天璣9300處理器搭載於自家的旗艦手機上並加以推廣。而現在營收不斷增加的聯發科也在新總部大樓開工儀式上透露了下一代天璣9400處理器的訊息，稱擁有臺積電3nm工藝的天璣9400處理器無論是效能還是能效比都有一個讓人滿意的提升。
聯發科位於新竹的辦公大樓在30號開始動工，CEO董事長蔡明介及CEO蔡力行出席了本次的動工儀式並進行了講話，除了介紹聯發科取得的成就之後，也透露了下一代天璣9400處理器的訊息。聯發科表示去年AI的興起讓聯發科處理器備受手機廠商的青睞，而為了讓AI能夠深入到普通使用者的日常生活中，聯發科也稱使用者將會有龐大的購機需求，這也給聯發科更大的市場空間。而聯發科天璣9400處理器將會採用臺積電3nm製程工藝，並且在年末和大家正式見面，藉助臺積電出色的製程工藝可以讓天璣9400處理器擁有更多的電晶體，從而在效能、能效比以及AI效能上有著出色的發揮。
據悉天璣9400處理器將會繼續採用ARM架構，基於最新的Cortex-X5打造，此外為了滿足AI計算對於記憶體頻寬的巨大需求，因此天璣9400處理器也將支援LPDDR5T記憶體。並且更加出色的天璣9400處理器將會支援更大的語言模型，從而讓AI表現更加出色。聯發科稱藉助臺積電3nm製程工藝，聯發科處理器可以實現18%的效能提升，同時同頻能耗降低32%，另外電晶體邏輯密度能夠提升60%，從而讓IC設計更加從容。
目前看起來聯發科的天璣處理器越來越受到消費者以及手機廠商的歡迎，而擁有更多使用者的聯發科也可以利用反饋的資料去做進一步的研發與打磨，從而打造出綜合性能優越的手機產品，而聯發科天璣9400應該會成為2025年極具競爭力的產品。
