ASML 回擊質疑：High-NA EUV 光刻仍是未來最經濟選擇

IT之家 2 月 2 日訊息，ASML 首席財務官 Roger Dassen 近日接受了荷蘭當地媒體 Bits&Chips 的採訪。在採訪中，Dassen 回應了分析機構 SemiAnalysis 的質疑，表示 High-NA（高數值孔徑）EUV（極紫外光）光刻機仍是未來最經濟的選擇。

SemiAnalysis 之前刊發文章，認為 High-NA 光刻技術將使用更高的曝光劑量，從而明顯降低單位時間內的晶圓吞吐量。這就意味著，相較於沿用現有的 0.33NA EUV 光刻機並搭配多重曝光，引入 High-NA 在近期不會帶來成本優勢。

Dassen 認為，SemiAnalysis 的觀點輕視了多重曝光路線的複雜程度， 10nm 製程難產的關鍵原因之一就是其 DUV+SAQP（IT之家注：Self-Aligned Quadruple Patterning，即自對準四重曝光）技術路線過於複雜，正因此英特爾積極佈局 High-NA EUV 技術，買下了第一臺 High-NA 光刻機。

Dassen 表示，不同客戶對於引入 High-NA 的時間點有不同評估是很自然的，不過 AMSL 每季度都獲得了數個 High-NA EUV 光刻機新訂單。