長鑫儲存計劃生產HBM記憶體，填補國產儲存器產品空缺

近年來高頻寬記憶體的需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。、SK海力士和美光是HBM市場的三大巨頭，目前都在開發新產品，特別是HBM4等下一代技術受到了業界的極大關注，預計未來將佔據主導地位。

據相關媒體報道，長鑫儲存（CXMT）計劃生產HBM記憶體，正在採購必要的裝置，已經獲得用於HBM儲存器組裝和測試的裝置。

目前市場上主流的HBM3是8層或12層垂直堆疊，中間透過矽通孔（TSV）互聯，然後放在一個基本邏輯晶片上，採用1024位介面連線。雖然看起來很簡單，但實際上並非如此，而且製造HBM是一項複雜的任務。其生產的裝置與傳統儲存器的裝置有著根本的不同，而且生產過程中要對其進行測試，然後封裝，最後再測試整個堆疊。其中需要大量的工具和專業知識，但HBM產品在頻寬和能效方面勝於市面上其他所有型別的記憶體。

長鑫儲存已經在合肥附近運營一座DRAM晶圓廠，並籌集資金建造第二座，將引入更先進的工藝技術，用於製造和封裝HBM儲存器。此外，長鑫儲存尚未開發自己的HBM生產和封裝技術，也不清楚是哪型別的HBM，預計未來一到兩年內還不能看到相關的產品。

國內一些晶片廠商還希望將HBM與邏輯晶片整合在一起，類似於臺積電的CoWoS封裝，這也迫使中芯國際需要開發更先進的封裝技術。