對於使用者來說，iPhone 的訊號一直是個「老大難」的問題。
尤其是在一些相對封閉的場景下，經常有小夥伴會面臨「失聯」的窘境。
根據坊間傳聞，蘋果近些年一直在專注於 5G 基帶晶片的研發工作，試圖配合軟體調教對 iPhone 的訊號進行最佳化。
不過，種種訊息表明，對於晶片自研有著充分經驗的蘋果來說，5G 調變解調器的研發程序似乎並不如預期順利。
甚至於，此前還一度傳出了蘋果放棄自主研發 5G 基帶的訊息。
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話雖如此，對於一直致力於晶片全面自研的蘋果來說，放棄是不可能放棄的，5G 基帶晶片的檔期延遲倒是有很大可能。
而在此之前，蘋果大機率還將繼續依賴合作伙伴，為 iPhone 提供 5G 基帶晶片。
近期，高通在 2024 年的首次財報電話會議上，證實了這一說法。
高通 CEO 克里斯蒂亞諾·阿蒙在會議上表示，高通將繼續保持與蘋果的合作關係，為 iPhone 供應基帶晶片。
據瞭解，蘋果已經將與高通的基帶晶片專利許可協議延長至 2027 年 3 月。
這也意味著在那之前，未來幾代 iPhone 中仍將看到高通基帶晶片的身影。
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實際上，一直關注蘋果自研基帶動態的小夥伴，對類似的訊息應該早已見怪不怪了。
自從外界傳出蘋果開始研發 5G 基帶晶片後，以唱衰為主題的報道就從未停息過。
按照彭博社記者 Mark Gurman 的說法，目前蘋果 5G 基帶晶片的開發程序處於早期階段，在技術層面上已經落後競爭對手「數年」時間。
畢竟，自研基帶的開發並不是一件容易的事，不僅要繞開高通等通訊公司的技術專利，還要針對不同國家和地區的網路運營商進行溝通。
考慮到蘋果充分的晶片自研經驗，外界普遍認為，蘋果 5G 基帶受阻的主要原因可能是礙於專利限制。
如果是這樣的話，可能意味著在未來幾年內，蘋果的 5G 基帶晶片研發還是困難重重。
當然，對於使用者來說，蘋果 5G 自研調變解調器也並非全無盼頭。
據訊息人士透露，蘋果可能在 2025 年推出的 iPhone SE 4 中首次嘗試搭載 5G 自研基帶晶片，並在 2026 年至 2027 年逐步完成過渡。
在此之前，即將在今年 9 月釋出iPhone 16 系列將採用高通 X75 基帶晶片。
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值得一提的是，2027 年正好是 iPhone 誕生 20 週年，想必蘋果也會趕在那之前，儘快在 5G 基帶晶片方面取得進展。
如果一切順利，自研 5G 基帶也將是未來幾年新 iPhone 的主要看點之一。
你看好蘋果的 5G 基帶自研計劃嗎？歡迎在評論區留言，和大家一起討論。
