在今天刷咱們IT之家 App 時，雨仔看到了一位老哥的評論：對手機已經完全沒有期待了，我每天早上刷牙擠出的牙膏都比蘋果兩三年的多。
確實，過去幾代 iPhone，由於缺乏實質性的創新，沒少被大眾所詬病。
如果說 Pro 版還稱得上有些許亮點，那標準版就純屬是擠牙膏了。
曾經每年都能讓整個機圈瘋狂的蘋果秋季釋出會，逐漸變得索然無味，所謂的“科技春晚”，越發向春晚看齊。
不過，今年的情況很可能發生變化，因為種種跡象表明，蘋果或要發狠。
截至目前，多方訊息源曝光了關於 iPhone 16 系列的訊息，各類配置引數盡數外洩。
經統計，iPhone 16 全系的升級之處多達 12 個，與前代相比，堪稱全方位提升。
倘若到最終，這些升級都能從爆料進化成現實，那 iPhone 16 將相當能打......
一・效能
遙想當年，蘋果 A 系列晶片就是手機端的霸主，效能遙遙領先於同行。
然而伴隨著近兩年和聯發科的暴走，已然變得黯淡，去年的 A17 Pro，面對驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 的聯手衝擊，略顯力不從心。
好在，A17 Pro 似乎只是一個“意外”，分析師 Jeff Pu 曾在研究報告中稱，A17 Pro 是一個過渡的設計。
他表示，iPhone 16 系列的四款機型，都將搭載 A18 晶片，基於臺積電的 N3E 工藝。
關於 Jeff Pu 的這一言論，iOS 18 早期開發版本的資訊進行了證實。
系統程式碼部分顯示，所有 4 款 iPhone 16 採用 t8140（代號 Tahiti）的全新 SoC，這是蘋果內部開發 A18 晶片。
不過，蘋果大機率還是會執行差異化策略，標準 / Plus 為 A18，Pro/Pro Max 為 A18 Pro。
前些時日，博主 @Nguyen Phi Hung 曝光了 A18 Pro 的跑分資料，Geekbench 6 單多核得分約為 3500/8200 分，其中 3500 的單核成績可能是一次發揮超預期的跑分結果。
對比 A17 Pro，單雙核成績分別提升約20.44%/13.40%。
當然，這個成績是極早期的版本，通常來說，A 系列晶片距離釋出時間越久，成績越好。
二・散熱
儘管蘋果 A 系列晶片多年來效能強無敵，但受限於散熱，實際表現無法和實力相匹配。
許多 iPhone 使用者也希望蘋果能重視散熱的堆料，保證效能能穩定釋放。
根據蘋果產品爆料者 Kosutami 先前在 X 平臺釋出的貼文，聲稱蘋果公司將在 iPhone 16 系列中使用石墨烯散熱。
如此一來，iPhone 將擁有史無前例的散熱提升。
並且他還透露，Pro 版的電池還將採用金屬製外殼，從而提供更好的散熱效能。
三・記憶體
不只是散熱，蘋果對記憶體的吝嗇，也一直讓使用者很是不滿，以 iPhone 15 系列為例，標準版只有 6GB，Pro 版也不過 8GB。
作為對比，隔壁的安卓已經卷到 24GB 了，16GB 遍地開花。
對此，Jeff Pu 表示，iPhone 16 標準版的兩部機型，將配備 8GB RAM，較前代增加 2GB。
不過 Pro 版還是會原地踏步，可能到明年才會有所增加。
理論上，標準版機型配備 8GB RAM，有助於提高多工處理效能，能夠成為吸引使用者購買的亮點。
四・設計
終於，蘋果要對 iPhone 一成不變的設計動手了，並且還是不受寵的標準版。
多個訊息源透露，蘋果要將 iPhone 16 標準版的後置鏡頭設計更新。
目前，網傳標準版的新設計有三個方案，效果圖如下圖所示：
雖說三個效果圖略有出入，但整體設計方向一致，iPhone 16 有望採用豎排雙攝設計，夢迴 iPhone X。
而蘋果之所以要從對角線變為豎排，預計是要下放空間影片錄製功能。
五・按鈕
在 iPhone 15 Pro 版中，蘋果取消了靜音撥片，變為 Action 按鈕。
而在 iPhone 16 中，標準版同樣也會擁有 Action 按鈕，靜音撥片一朝作古。
並且，爆料稱，蘋果計劃將該按鈕從機械式按鈕更改為電容式按鈕，並擴充提供更多功能。
值得一提的是，蘋果還有可能在按鈕上做更多文章，展開了多次原型機測試。
包括：重新設計音量和電源按鈕、採用獨立的音量按鈕、新增拍照按鈕......
因此在 iPhone 16 系列中，我們或許會看到按鈕方面的新玩意兒。
六・尺寸
在設計、按鈕變更的同時，iPhone 16 的尺寸也將迎來改變，最初訊息顯示是全系調整，但後續變更為僅限 Pro 版變大。
根據 MacRumors 分享的資訊，iPhone 16 Pro/Max 將擴大螢幕尺寸，前者從 6.1 英寸變大至 6.3 英寸，後者從 6.7 英寸變大至 6.9 英寸。
也就是說，iPhone 16 Pro Max 將成為史上最大的 iPhone。
七・螢幕
很遺憾，iPhone 16 標準版機型，支援高刷的可能性不大......
據 X 平臺@Tech_Reve 報道，蘋果公司將在iPhone 16/Plus 中依然使用 60 Hz 的 LTPS 材料，且仍舊使用 M12 有機材料。
反觀 Pro/Max，則將使用 LTPO M14 材料，素質進一步提升。
此外，有報道稱蘋果還試圖在 Pro 版的螢幕中整新活兒，要求三星和 LG 提供螢幕升級微透鏡技術的方案。
在該技術的加持下，螢幕可以減少內部反射，降低功耗延長續航，還能提高亮度。
以及，三星正在為蘋果專門開發一種新的 OLED 材料組，以實現更節能的效果。
八・續航
新鮮出爐的訊息，@Majin Bu 放料稱，iPhone 16 系列的電池容量將迎來大幅調整。
具體為標準版增加 6% 至 3,561 mAh，Pro Max 版增加 5% 至 4,676 mAh。
換言之，這兩個版本機型的續航表現，會更上一層樓。
但是，並非所有機型都迎來提升，Plus 版從 4383mAh 驟降 9% 至 4006 mAh。
此情此景，有IT之家 App 的使用者調侃：庫克修復了 Plus 電池過大的 Bug。
九・影像
在安卓旗艦瘋狂卷影像的大環境下，蘋果也要對影像發力了，iPhone 16 Pro 版的影像實力會大幅度提升。
首先是主攝，換用 48MP 索尼 IMX903 定製主攝，基於 1/1.14" 超級大底，配備雙層電晶體技術。
其次是超廣角，升級到 48MP 超廣角攝像頭，有望支援 4K 空間影片拍攝。
再次是長焦，Pro 版將喜提 15 Pro Max 的雙摺四稜鏡長焦鏡頭。
最後，有機率會採用 1MG+7P 模造玻塑模組，為光學效能更強的 G+P 玻璃方案。
十・基帶
由於自研 5G 基帶始終難產，iPhone 16 系列將繼續採用高通驍龍的調變解調器。
但 Jeff Pu 預測蘋果會施展刀法，Pro/Max 配備驍龍 X75 調變解調器，兩個標準版停留在 X70。
根據高通官方公佈的資料，X75 調變解調器是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產品，支援十載波聚合，並承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度。
提供了更簡單的製造，部分晶片佔用的物理面積減少了 25%，將 mmWave / Sub-6 放在一塊晶片上，可以比 X70 擁有多達 20% 的能效提升。
十一・網路
和基帶型號的情況相仿，iPhone 也會在支援網路方面做出區分。
Pro/Max 將支援Wi-Fi 7，標準 / Plus 支援 Wi-Fi 6E。
十二・材料
據博主 @手機晶片達人 去年爆料，蘋果將在 2024 年使用樹脂塗覆銅箔作為新的印刷電路板材料，用於 iPhone 16 系列。
這一改變將使蘋果能夠製造更薄的 PCB，從而讓 iPhone 內部騰出寶貴的空間，為更大的電池或其他元件提供更多的空間。
以上，就是到目前為止，蘋果 iPhone 16 系列外洩的十二大升級之處，力度有大有小，但終歸都是有升級。
有一說一，蘋果確實該狠狠努力了，總是擠牙膏或施展刀法，哪怕是多年的 iPhone 使用者，怕是也會心生不滿。
更別說， 今年中國市場的競爭註定會異常激烈，庫克真得加把勁才行。
本文源自IT之家
