傳SK海力士與臺積電組成AI晶片聯盟，將共同開發HBM4

HBM產品被認為是人工智慧（AI）計算的支柱之一，近兩年行業發展迅速。在人工智慧和高效能計算（HPC）的影響下，推動著儲存器廠商的收入增長。作為高頻寬儲存器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市場的處於領導地位。此前有報道稱，SK海力士將在2026年大規模生產HBM4，用於下一代人工智慧晶片。

據Pulse News Korea報道，最近SK海力士制定了“One Team”戰略聯盟，正在逐漸成型，其中包括臺積電（TSMC）的參與，雙方將合作開發HBM4晶片。據瞭解，臺積電將負責部分生產流程，極有可能負責封裝和測試部分，以提升產品的相容性。

HBM類產品前後經過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發，其中目前最為先進的HBM3E是HBM3的擴充套件（Extended）版本，而HBM4將是第六代產品。HBM4堆疊將改變自2015年以來1024位介面的設計，採用2048位介面，而位寬翻倍也是是HBM記憶體技術推出後最大的變化。由於2048位介面需要在積體電路上進行非常複雜的佈線，可能需要臺積電更為先進的封裝技術來驗證HBM4晶片。

有訊息稱，HBM4晶片將用於Blackwell架構GPU第二次迭代升級中。