三星與臺積電競爭 2nm 晶片訂單，預計高通年底前進行最終選擇

IT之家 2 月 12 日訊息，據 ETNews 報道，已委託三星電子開發2nm 原型晶片。如果三星製造的原型晶片達到該公司要求的效能和良率目標，可能會達成最終訂單。

原型開發是瞭解半導體效能和良率的過程。在半導體行業，它通常被稱為“多專案晶圓”（MPW），將多個使用相同工藝的積體電路設計放在同一晶圓片上流片，製造完成後，每個設計可以得到數十片晶片樣品。

在此基礎上，半導體設計公司對是否量產、製造商和數量作出最終決定。雖然只是樣品生產的一種，但它是半導體大規模生產的第一步，也是大規模生產的關鍵程式。

預計高通將根據三星電子和臺積電的測試結果，選擇一家公司進行批次生產，原型開發通常需要六個月到一年的時間。高通的 2nm AP 訂單，也就是量產公司的最終選擇，預計將在年底前完成。

據IT之家此前報道，三星電子在近日的 2023 年四季度業績公告中表示，其 Foundry（晶圓代工）部門已收穫一份 2nm AI 加速器訂單，該訂單還包括配套的 HBM 記憶體和高階封裝服務。

根據三星以往披露的路線圖，其 2nm 級 SF2 工藝計劃於 2025 年推出，較 SF3（IT之家注：即三星第二代 3nm 工藝 3GAP）工藝可在相同的頻率和複雜度下提高 25% 的功耗效率，在相同的功耗和複雜度下提高 12% 的效能，在相同的效能和複雜度下減少 5% 的面積。