英特爾稱Lunar Lake處理器採用新工藝 後續產品迴歸傳統封裝

【太平洋科技快訊】執行長帕特·基辛格在2024年第三季度財報電話會議上，透露了公司處理器產品線的未來規劃。他表示，Lunar Lake處理器將採用部分臺積電N3B工藝節點生產的芯粒，這一舉措將提升處理器的效能和功耗表現。

基辛格指出，Lunar Lake處理器最初是為特定的小眾市場設計的，專注於高效能和長續航。然而，隨著AI PC概念的興起，該處理器的市場需求超出預期，目前在英特爾產品組合中佔據一定比例。

此外，基辛格明確表示，未來的處理器產品，如Panther Lake、Nova Lake及其繼任者，將不再採用Lunar Lake的MoP封裝級記憶體方案。這些產品將回歸傳統的封裝方式，將記憶體模組置於處理器外部。

在談及Panther Lake處理器時，基辛格透露，該處理器將在AI效能上實現顯著提升，預計效能將比Lunar Lake和Arrow Lake提高兩倍。這表明英特爾在AI領域的持續投入和創新，致力於為使用者提供更高效能的產品。

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