高通驍龍8至尊版2晶片首曝，跑分和代工都得瞪大眼看

昨天（11 月 11 日），訊息源 Jukanlosreve 在 X 平臺釋出推文，爆料稱第二代驍龍 8 至尊版晶片在 GeekBench 6單核成績突破 4000 分，多核效能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。

IT之家援引訊息源資訊，高通第二代驍龍 8 至尊版晶片（高通驍龍 8 Gen 5）將混合使用的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。

訊息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版晶片和聯發科天璣 9500 晶片均支援可擴充套件矩陣擴充套件（Scalable Matrix Extension，SME），這是一種旨在增強處理器對矩陣運算支援的技術。

該技術在處理複雜資料運算和矩陣計算時，能夠顯著提高效率。SME 技術的引入使得處理器在執行相關任務時，能夠更好地利用硬體資源，從而提升整體效能。

SME 技術是 ARMv9 架構中的一個重要特性，它可以幫助處理器更高效地處理複雜的資料運算和矩陣計算。

在 Geekbench 6 的測試中，SME 技術的支援使得 M4 晶片在單核和多核效能上均取得了顯著的提升。

本文源自：IT之家