英偉達Blackwell晶片高密度部署遇過熱挑戰，公司積極應對

英偉達Blackwell圖形處理器在部署到設計可容納72個晶片的伺服器機架上時，出現了過熱問題，引發行業廣泛關注。這款旨在推動AI計算革命的高階晶片，在整合度與能效比方面表現出色，但在實際應用中遭遇了散熱挑戰。據知情人士透露，英偉達已緊急要求供應商調整機架設計，以緩解過熱現象。

Blackwell晶片採用臺積電4奈米工藝製造，擁有2080億個電晶體，單晶片AI效能高達20 PetaFLOPS，是在AI和高效能計算領域的重要突破。然而，在高負荷運算下，其產生的熱量超出了現有散熱系統的處理能力，導致伺服器機架出現過熱。

英偉達正積極與雲服務提供商合作，共同最佳化散熱方案，以確保Blackwell晶片的穩定執行。儘管這一挑戰對英偉達的供貨計劃造成了一定影響，但公司表示，工程迭代是技術發展過程中不可避免的一部分，他們將繼續努力解決這一問題，以滿足客戶對高效能計算的需求。此次事件也凸顯了在高密度部署高功率晶片時，散熱技術的重要性。