Rapidus是由、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。Rapidus早在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，在日本北海道千歲市新建晶圓廠，計劃2025年啟動生產線，試產2nm晶片，並在2027年開始實現批次生產。
據TrendForce報道，Rapidus從ASML訂購的EUV（極紫外）光刻機預計在12月中旬抵達日本，這是EUV技術首次在日本部署，將是日本半導體行業尋求成為主要參與者的重要一步。
如果試產2nm晶片順利，Rapidus可能會在接下來計劃中的第二間晶圓廠中採用1.4nm工藝，並加大EUV光刻機的購買量。為了支援Rapidus的運營，ASML還將在當地設立了服務中心。最近創始人兼CEO黃仁勳就暗示，未來可能會將AI晶片外包給Rapidus。
Rapidus的新建晶圓廠工程始於2023年9月，目前專案進度大概進行了63%，一切都在按計劃推進。除了Rapidus，美光計劃在其位於廣島的工廠安裝EUV光刻機，時間大概在2025年，並於2026年實現量產。
由臺積電、索尼、電裝（DENSO）株式會社及豐田合作組建的日本先進半導體制造公司（JASM）也在建造其第一座工廠，也就是Fab 1，同時啟動了Fab 2的建設專案，計劃2027年加入EUV技術。
