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來源：內容編譯自csis，謝謝。
美國及其盟國的政策制定者一直在爭論中國基礎半導體產能過剩的問題。這個問題的答案很複雜，專家們在估計供需時得出了不同的結論。政策制定者不應該等待明確的答案（可能要很多年才能得到答案），而應該準備好回答三個問題：
1、未來的“產能過剩”是否是值得討論的問題？還是應該將重點放在長期的戰略過度依賴以及非市場行為在短期內造成的經濟損害上？
2、一旦確定了長期和短期政策目標，政府是否擁有足夠的市場透明度工具和專業知識來監控風險並及時採取行動？
3、是否有政策工具可以解決戰略過度依賴和不公平的非市場行為？
基礎晶片是現代經濟的支柱
基礎半導體，也稱為“傳統晶片”或“成熟晶片”，通常定義為在 22 奈米 (nm) 及更大的製造節點生產的半導體。雖然先進半導體主要用於資料中心和消費裝置中的尖端計算機應用，但基礎半導體是現代經濟的支柱。
現代汽車包含數百個基礎晶片，控制從發動機電子裝置、座椅調節到資訊娛樂系統等所有裝置。沒有這些晶片，任何醫院或工業設施都無法正常運轉——事實上，任何帶有開關的電氣裝置都依賴於基礎半導體。
基礎半導體的供應鏈比先進半導體更加多樣化。設計和晶圓製造在美國和歐洲、日本、韓國、臺灣和新加坡等盟友進行。中國正在迅速擴大自己的產業，因為技術、設計和製造專業知識早已更為廣泛地普及。基礎半導體（除兩用技術和產品外）並未像先進半導體技術那樣成為近期出口管制限制的重點。
某些型別的基礎晶片已在市場上銷售多年，這促使供應商繼續投入大量資金進行研發 (R&D) 以進一步創新。除了大量的研發支出外，還需要長期致力於擴大產能，以滿足未來十年對基礎晶片日益增長的需求。美國 2022 年晶片與科學法案、2023 年歐洲晶片法案以及日本和韓國的類似法案都認識到了這一點，並提供了政府支援以加強和擴大高科技產業生態系統。
十年前，中國將半導體作為其工業政策的核心，作為中國製造計劃的一部分。從那時起，中國投入了大量資金，在實現自力更生的目標方面取得了令人矚目的進展。
隨著中國工業產能過剩問題成為最高級別的討論，美國及其盟國政府現在需要評估基礎半導體是否會追隨光伏和電動汽車行業的道路——如果會，該怎麼做？
專家對產能過剩威脅尚無共識
2024 年春季，幾家智庫和分析師發表了他們的研究結果。分析方法大相徑庭：有些更注重定量分析，而另一些則主要採用定性論據。並非所有作者都持明確立場，但普遍承認這個問題的複雜性。在產能過剩問題上，並沒有達成共識。
例如，法國國際關係研究所 (2024 年 4 月) 的一份報告使用一家領先的中國半導體制造商及其區域終端市場分佈作為中國基礎半導體供應的代表。需求分析側重於三個應用領域（智慧手機、汽車和物聯網）。雖然該報告的標題表明產能過剩的擔憂是“毫無根據的”，但它警告說，“隨著中國越來越多地滿足自身需求，全球價格可能會因西方晶片被擠出中國而下跌。”作者承認，“中國國內下游對晶片終端用途的需求……是否繼續擴大將決定中國是否會湧入全球成熟節點晶片市場。”
Rhodium Group（2024 年 5 月）的一項分析採用了不同的方法論，更廣泛地考慮了中國的國內供應：它按工藝節點研究了當前和計劃中的晶圓製造能力，並強調中國半導體制造商在重要的 20-40 奈米節點的全球產能投資中佔據主導地位。需求估計不是本分析的重點。它引用了市場研究公司TechInsights 的資料，2023 年中國整個半導體行業的自給率僅為 12%。這個數字也不會表明未來幾年存在重大的產能過剩風險。
CSIS 的一篇評論（2024 年 4 月）主要使用了定性論據。儘管作者對產能過剩風險的說法持懷疑態度，但他最終得出結論：“在確定是否有充分理由相信到 2030 年會出現類似產能過剩的情況時，政府必須非常小心，充分了解該行業的複雜性，包括供需雙方。”
在指出供應過剩風險的報告中，伯恩斯坦研究公司 (Bernstein Research ) 的一份報告(2024 年 5 月) 分析性最強。該研究使用複雜的投資、供應鏈和生產力模型來評估供應，並預測中國原始裝置製造商 (OEM) 的採購能力來評估需求，得出的結論是：“如果中國每年的支出保持在 [2023] 年的高位，那麼中國還需要大約 4 年的時間才能‘完全’滿足其在成熟邏輯方面的需求。”
作家兼學者克里斯·米勒也持明確立場：在國會證詞和美國企業研究所 (2024 年 6 月) 的一份報告中，他發現“中國新建晶圓廠的速度威脅到了西方公司的盈利能力。在全球在建的晶圓廠中，有三分之一（以晶圓產能衡量）在中國。”他還警告說：“目前的趨勢——最重要的是中國大規模的補貼活動和非市場做法——意味著，如果不改變政策，美國製造業將更加依賴中國製造的晶片。”
專家們為何無法達成共識？西方各國首都的政策制定者又將面臨怎樣的困境？
供給和需求方面的複雜問題
首先關注供應——半導體工廠是大型工業設施，其建設通常由公司和地方政府宣佈，未來產能的預測也很容易獲得。然而，有三個原因使得供應預測變得困難：
即使宣佈新工廠建設，企業也會根據短期和中期市場前景調整產能擴張。2024 年上半年半導體市場的疲軟導致企業延長或取消計劃投資——中芯國際執行長在最近與財務分析師的財報電話會議上也承認了這一事實：他表示，當前的供應過剩狀況將導致中芯國際對產能擴張採取更為謹慎的態度。
中國基礎半導體工廠的產能差異很大。一位行業高管將當地產能分為三類：（1）產能低下甚至被封存；（2）規模小且效率低於西方（但未來有整合潛力）；（3）具有全球競爭力。對於外部觀察者來說，甚至很難評估目前全國範圍內的總產能，更不用說預測未來5至10 年的產能了。
產品種類繁多（從微控制器到分立功率電晶體、無線收發器到儲存器）和製造技術，需要對市場有細緻的瞭解
美國商務部工業和安全域性和歐盟委員會都進行了行業調查，以評估行業現狀，並要求在 2024 年 4 月和 9 月之前提供反饋意見（美國是強制性的，歐盟是自願性的）。調查結果尚未公佈，但應該可以為更深入的瞭解提供一個起點。
評估中國半導體需求——作為觀察產能過剩的起點——更具挑戰性。
中國是世界上最大的微電子產品製造國。因此，半導體出口到中國的數量並不能反映國內需求。正如一家歐洲基礎半導體制造商的執行長公開表示：“大約一半（運往中國的產品）經過加工後再出口給西方買家。”
用中國微電子製造商的需求作為替代指標同樣具有誤導性，原因有二。美國和歐洲製造商也在中國開展業務，以滿足當地需求。但更重要的是，只看中國 OEM 需求只會將產能過剩的討論推向價值鏈的下游：一家（假設）OEM 在某一特定應用領域擁有 100% 的全球市場份額，也會需要 100% 的半導體，這遠不能準確反映“國內”需求。
明智而細緻的需求分析必須以當前和未來終端消費者對微電子裝置的需求為基礎。鑑於半導體在微電子領域的無處不在，作者估計，需要詳細分析大約 80 種應用才能全面瞭解需求情況，即使只覆蓋基礎半導體國內市場的 85%，也需要深入瞭解 30 種應用，包括 10-15 年的需求預測。
關注過度依賴、非市場行為和準備
美國和歐洲的政策制定者需要關注三個問題，而不是（至少是同時）研究基礎半導體的供需模型：過度依賴、市場扭曲和準備。
過度依賴：在基礎半導體等關鍵產品上過度依賴任何一個國家或地區都可能帶來嚴重的國家和經濟安全風險。制定美國及其盟國對基礎半導體的最低需求（以及相應的供應）基準，並確保關鍵應用的供應鏈透明且有彈性，這是更為緊迫的任務。美國最近提出的“確保資訊和通訊技術和服務供應鏈安全”規則就是後者的一個例子。
個別公司的不公平做法：一位行業高管估計，一些中國基礎半導體的售價比西方公司低 30%。這可能是由於中國投資者的利潤預期較低以及符合 WTO 規定的公共資金，但也可能暗示存在不公平補貼。美國及其盟國政府擁有應對非市場行為的貿易工具，正如歐盟針對中國電動汽車不公平補貼徵收的有針對性和細微的關稅所表明的那樣。
政策制定者需要做好準備：最後，歐洲政策制定者尤其需要做好行動準備——在可預見的未來，貿易限制和產業政策將佔主導地位。半導體仍將是許多國家產業政策和貿易限制的核心。在盟友之間開發合適且相容的貿易救濟工具集與合作和協調產業政策同樣重要。
https://www.csis.org/analysis/chinas-mature-semiconductor-overcapacity-does-it-exist-and-does-it-matter
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