隨著消費級 Blackwells 揭幕日期的臨近，NVIDIA 下一代顯示卡的清晰影象也開始浮出水面。 新陣容的旗艦產品無疑將樹立新的效能標杆，但最新資訊表明，它還將使用 NVIDIA 歷史上最大的晶片之一。
洩密者"MEGAsizeGPU"最近聲稱，NVIDIA 即將推出的 GB202 圖形處理器（出現在 GeForce RTX 5090 當中）使用了 24 毫米 x 31 毫米的晶片。 如果該報道屬實，可能會支援早些時候的傳言，即該顯示卡的零售價將接近 2000 美元。
744 平方毫米的晶片將使 GB202 比 RTX 4090 的 619 平方毫米 AD102 GPU 大 22%。 這也是該公司自 TU102 以來最大的晶片，TU102 尺寸為 754mm²，是 2018 年釋出的 RTX 2080 Ti 的核心。
儘管 RTX 5090 採用了比 4090 更大的 GPU，但早前的報告顯示，最終的消費級產品將比其前代產品更小，因為它不會使用整個晶片。 4090 的奇特外形主要源於其三插槽散熱器。 相比之下，Blackwell 旗艦產品將採用更典型的雙插槽設計，配備雙風扇，適用於更廣泛的機箱。
不過，所有其他已知規格都表明，5090 代表實質性的飛躍。 5090 配備 21760 個 CUDA 核心和 32GB 28GB/s GDDR7 VRAM，採用 512 位匯流排，效能估計將比 4090 提升 70%。 時鐘速度尚不清楚，但該顯示卡配備了 600W TBP。 連線支援包括 PCIe 5.0 和 DisplayPort 2.1a。
第二款 Blackwell GPU（GB203）將為 RTX 5080 和 5070 Ti 提供動力。 5080 採用整個晶片，擁有 10712 個核心、256 位總線上的 16GB VRAM 和 400W TBP，而 5070 Ti 則減少到 8690 個核心，功耗為 300W。
RTX 5070 還將使用完整的 GB205 晶片，擁有 6400 個核心和 12GB VRAM，採用 192 位匯流排。 報告顯示，5090、5080、5070 和 5070 Ti 將在 1 月份的 CES 上亮相，配備 GDDR7 VRAM。 RTX 5060 可能會在幾周後推出。
預計 AMD 還將在 CES 上釋出代號為 RDNA4 的 Radeon RX 8000，而英特爾可能會在下個月釋出其 Arc Battlemage GPU。
