智慧手機行業中，技術始終是立足之本，尤其是晶片廠商之間的技術競爭，不僅引領行業格局，也決定市場趨勢。聯發科作為行業先鋒，表現尤為亮眼。Canalys最新資料顯示，2024年第三季度，聯發科以38%的晶片出貨量份額穩居全球第一，並連續15個季度蟬聯全球榜首，這充分證明了其技術與市場的雙重實力。
能夠連續15個季度佔據出貨量榜首，對聯發科來說，是多方面實力的體現。特別是在高階化的程序上，天璣9000系列一路高歌猛進，去年天璣9300更是以先進的全大核科技站穩高階市場。天璣9300作為行業內第一款採用全大核CPU架構的SoC產品，其創新的架構設計在產品未釋出就廣受關注。不僅效能旗艦最強，同時還有業界領跑的能效表現，這種兼顧效能與能效的核心優勢，帶來了極佳的使用者口碑。
大量搭載天璣旗艦晶片的手機上市，不僅讓聯發科晶片出貨量份額持續領先，更是在高階市場攻城略地。根據公開訊息，聯發科將2024年天璣旗艦晶片的營收預期從超過50%年成長上調至超過70%，這背後是對新一代旗艦晶片天璣9400的信心。
天璣9400在延續9300全大核CPU優勢的基礎上，對GPU進行了大幅升級。憑藉第二代全大核架構和全新一代GPU G925，讓其各大媒體的評測中，原神、星鐵等一眾大型3A手遊都能穩定滿幀執行，有著“滿幀神器”之稱。更重要的是，天璣9400的GPU還有著全效能段“能效無敵”的實力，效能與能效雙冠表現，媒體和網友稱其為“三體科技”，這讓天璣9400迅速成為數位發燒友力薦的旗艦晶片。
市場對天璣9400的反饋同樣熱烈，成為vivo、OPPO等手機廠商的旗艦標配。以vivo X200系列為例，其全渠道銷售額突破20億元，創造了vivo新機的銷售記錄。天璣9400以其優異的效能、能效、AI、遊戲表現為聯發科在高階市場的持續突破提供了強大助力。
連續15個季度全球手機晶片出貨量全球第一，聯發科用實力證明了天璣晶片在手機市場強勁的競爭力和領先的市場地位，以及品牌高階化的快速進展。
隨著5G時代的深入，聯發科天璣將憑藉領先實力繼續引領行業，同時加速AI手機的普及程序，為未來智慧手機市場注入持續的創新動力。
