隨著臺積電在3奈米工藝上大獲全勝，它近期又公佈了2奈米的開發進度，指出2奈米已準備就緒，明年會如期量產，而將繼續是臺積電先進工藝的首發客戶，蘋果的A19處理器將會採用臺積電的2奈米工藝。
臺積電表示2奈米工藝正式引入GAA技術，這將大幅提升2奈米工藝的效能，與此前的3奈米工藝效能提升幅度較小有很大的不同。
臺積電的3奈米工藝繼續採用FinFET技術，由於延續了“古老”的FinFET技術，導致蘋果的A17處理器僅提升了一成的效能，而A18處理器在採用了改良後的3奈米工藝後也只是提升了15%的效能。
不過臺積電採用FinFET技術獲得了巨大的好處，確保了3奈米工藝的量產，臺積電的3奈米工藝良率較高，去年的3奈米工藝達到55%的良率，今年已提升至八成以上。
臺積電的競爭對手激進地採用了GAA技術，導致3奈米工藝至今良率低下，業界推測三星的3奈米工藝去年良率只有一成多點，在努力一年之後至今也只有兩成左右的良率，過低的良率導致三星的3奈米工藝找不到客戶，連重要客戶高通也已迴歸臺積電。
當下的晶片製造工藝已逐漸接近矽基晶片的極限，普遍認為矽基晶片的極限會是1奈米，沿著現有的晶片工藝開發，不知還能進展到何種程度，臺積電表示已在開發A16工藝，大約是1.6奈米。
光刻機大廠ASML也表示它2奈米EUV光刻機可能是它最後一款光刻機，它已很難開發更先進的EUV光刻機，沒有更先進的裝置，這些晶片製造工藝就只能是持續改良，很難說是革新性的技術。
事實上晶片製造工藝從20奈米以下就被認為在玩數字遊戲，晶片工藝的命名不再是以前那種縮短柵極間距的定義，而是等效工藝，即是晶片工藝提升30%左右的效能就被認為是新一代的工藝，然而臺積電生產的A14至A18處理器效能都只是提升一成左右。
晶片企業也早已認識到這些晶片工藝屬於數字遊戲，不過晶片企業為了營銷故意忽視，選擇了認同晶片製造企業對工藝的命名方式，畢竟更先進工藝可以有助於晶片企業進行營銷，將晶片賣出更高的價格。
對於晶片企業來說，其實也已沒有選擇，從5奈米工藝以來，三星和臺積電已拉開差距，三星的5奈米在電晶體密度方面不如臺積電，3奈米工藝則良率低下；另一家晶片製造企業Intel在先進工藝研發方面屢屢陷入困境，當下Intel正全力開發A18工藝，但是Intel已連連鉅虧，明年能否量產都成為問題。
如此情況下，全球的晶片企業能選擇的就只有臺積電了，做獨家生意的臺積電只要能將晶片工藝提升效能，晶片企業都只能承認，而且由於沒有競爭對手，臺積電近期已要求對7奈米以下工藝漲價一成多，2奈米工藝的定價則是任由臺積電喊價了，畢竟晶片企業已沒得選。
