再次挑戰 小米自研移動晶片預計2025年量產

據渠道訊息稱，正準備推出針對智慧手機打造的自研晶片，這顆晶片預計會在2025年開始量產。外媒對此透露，小米自主設計的移動處理器，能夠減少對高通和聯發科的依賴，同時也能推動中國手機品牌對美國技術的依賴。

知情人士透露，小米自主設計的晶片將於2025年開始大規模生產，使用的具體工藝技術與晶片規格都不明確，但小米推出晶片的事實已經確定。

小米早在2017年就曾推出過澎湃S1晶片，這顆晶片使用在了小米5C手機之中，而後小米就沒有推出過SoC晶片。不過小米的自研晶片道路卻沒有停止，而且小米一直在使用自研的電源管理晶片。

智慧手機市場的競爭在2025年後會變得更為激烈，在手機晶片的競爭上，和聯發科都會面臨更大的壓力，除了小米會推出自研晶片之外，甚至有傳言稱AMD也將入局，推出手機晶片。有報告稱，AMD可能會直接打起價格戰，透過更低廉的價格和更高的價效比來快速獲得市場。

可能有人會擔心，小米自研晶片會走上華為的老路，面臨沒有代工和斷供問題。不過這些問題在小米開始做晶片的時候，就應該想到了。目前在小米的機型陣容中，高通和聯發科可謂是平分秋色，最新的小米15系列採用驍龍8至尊版處理器，天璣平臺也廣泛配備了REDMI機型中。