半導體裝置一直是近兩年半導體行業熱搜榜話題之一。隨著資訊科技的快速發展，晶片需求量激增，半導體裝置作為晶片製造的核心工具，無論是中國還是全球的半導體裝置市場規模，都呈現出持續擴大的態勢。
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半導體裝置市場規模，屢創新高
根據國際半導體產業協會（SEMI）資料顯示，2020年中國大陸首次成為全球最大的半導體裝置市場，銷售額增長39％，達到187.2億美元。這一年，全球半導體制造裝置銷售額也創歷史新高，達712億美元。
2021年全球半導體制造裝置銷售額激增，相比2020年的712億美元增長了44%，達到1026億美元的歷史新高。中國第二次成為半導體裝置的最大市場，銷售額增長58%，達到296億美元，這是連續第四年增長。
2022年全球半導體制造裝置出貨金額相較2021的1026億美元增長5%，創下1076億美元的歷史新高。2022年中國大陸連續第三年成為全球最大的半導體裝置市場，2022年中國大陸的投資同比放緩5%，為283億美元。
2023年中國大陸半導體裝置支出約佔世界整體的三分之一。2023年全球共計實現1063億美元的半導體制造裝置銷售額。中國大陸在半導體裝置領域投資366億美元，同比增長29%，佔比34.43%。
SEMI預測，2024年中國半導體裝置採購額預計將再創新高，首次突破400億美元。然而，隨著2025年需求恢復正常，中國半導體裝置市場需求將出現衰退。
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2025年，這一市場開始衰退
SEMI在9月份於中國舉行的會議上表示，2025年中國市場的半導體裝置採購支出將無法達到今年相同的400億美元水平，預計將回落至2023年的水平。
對此，一家國際半導體制造裝置供應商的中國分公司高管表示，2025年中國半導體裝置市場預計將同比下降5-10%。而現階段交貨給中國半導體制造商的裝置產能利用率正在下降，這要歸咎於之前大量採購裝置，使得產能利用率降低，也將導致2025年整體中國半導體裝置市場的萎縮。
根據荷蘭半導體裝置大廠ASML的2024年第三季財報顯示，該季度中國大陸依然是ASML的第一大市場，淨系統銷售額佔比達47%。不過，ASML CEO預計，2025年中國市場的銷售金額將下降到大約20%的情況。而且，市場萎縮不僅限於2025年。
根據SEMI的說法，2023年至2027年，中國半導體裝置的採購支出每年將平均下降4%。相較之下，同期的美國採購支出將每年增長22%，歐洲和中東將增長19%，日本也將增長18%。
即便面臨這樣的衝擊，中國仍然是全球最大的半導體裝置市場。預計2024年至2027年間，中國大陸將在半導體裝置上支出總額將達到1444億美元。這筆支出高於韓國的1080億美元、中國臺灣的1032億美元、美洲的775億美元和日本的451億美元。
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國際半導體裝置廠商，也在應對變革
在當前的半導體裝置市場中，頭部企業佔據主導地位。比如荷蘭阿斯麥（ASML）、美國應用材料（Applied Materials）、美國泛林集團（Lam Research）等均是行業的領軍企業。
其中，ASML在光刻機領域佔據著絕對的優勢，其極紫外（EUV）光刻機是目前生產先進製程晶片的關鍵裝置，幾乎沒有競爭對手能夠與之抗衡。
應用材料和泛林集團則在刻蝕、薄膜沉積等裝置領域擁有強大的技術實力和較高的市場份額。
此外，日本的半導體裝置企業也具備較強的競爭力。比如東京電子、迪恩士、愛德萬測試、Disco等。
值得注意的是，近日，美國國會“關於中國的特別委員會”分別向五家美國、荷蘭和日本的半導體制造裝置巨頭髮出詢問信，要求這些公司詳細說明它們在中國大陸的銷售量和客戶構成。這五家公司包括美國的應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、KLA公司，以及荷蘭的阿斯麥（ASML）和日本的東京電子（Tokyo Electron）。
此次發信的五家公司，實際上早已被美國政府要求遵守相關的出口限制，不得向中國特定企業提供關鍵裝置和技術。此外，美國政府也在考慮進一步更新相關規則，這些規則可能會影響到那些在產品中使用了某一定比例美國技術的外國公司。
與此同時，一些美國企業和議員也表示擔心，過於嚴格的出口限制將削弱美國科技企業的競爭力。
半導體制造裝置的技術研發需要巨大的資金投入和全球化的市場支援，失去中國這樣的大市場，意味著美國企業將失去重要的收入來源，進而影響其在研發上的投入能力。這種對抗策略有可能在短期內起到遏制中國的作用，但從長期來看，美國科技企業也可能因此在國際競爭中面臨更大的挑戰。
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進擊的國產半導體裝置
據悉，中國半導體裝置廠商已覆蓋多個細分領域，其中在去膠、清洗、刻蝕裝置方面表現較好，在CMP、熱處理、薄膜沉積裝置上有所突破，而在量測、塗膠顯影、光刻、離子注入等裝置的相關技術掌控水平還比較低。
從工藝覆蓋角度來看，除了光刻機，國產裝置在成熟製程上已取得一定的突破，除了進一步提升成熟製程裝置的工藝覆蓋度以外，裝置廠商也正在積極進行先進技術節點的突破。
分領域來看，中微公司、北方華創等企業在刻蝕機領域具有較強的競爭力，成為國內刻蝕機行業的領軍企業；薄膜沉積裝置方面，北方華創、拓荊科技、中微公司、微導奈米研發進展較為領先。塗膠顯影裝置方面，國產廠商芯源微是主要供應商。清洗裝置方面，主要廠商有盛美上海、北方華創、芯源微和至純科技等；CMP裝置方面，主要供應商為華海清科、北京爍科精微電子裝備有限公司和中電45所。離子注入機方面，凱世通和中科信具備積體電路離子注入機的研發和生產能力；去膠裝置方面，屹唐半導體市佔率最高。測試機的代表廠商主要是長川科技、華峰測控。分選機企業主要有長川科技、金海通、格朗瑞等。探針機主要佈局廠商包括長川科技等。
受益國內晶圓廠建廠潮興起，以及國產半導體裝置在內資晶圓廠中份額提升，半導體裝置行業景氣高企。從營收來看，國產半導體裝置企業的營收規模持續擴大，不同的細分領域需求增長帶動了企業營收。
前三季度營收強勁
上述表中七家公司，今年前三季度的營收均實現同比增長。其中北方華創前三季度營業收入同比增長39.51%，中微公司前三季度營業收入同比增長36.27%；拓荊科技前三季度營業收入同比增長33.79%；盛美半導體前三季度營業收入同比增長44.62%；華海清科前三季度營業收入同比增長33.22%；長川科技前三季度營業收入同比增長109.72%；華峰測控前三季度營業收入同比增長19.75%。
再看淨利潤表現，北方華創前三季度歸母淨利潤同比增長54.72%；中微公司前三季度歸母淨利潤同比下降21.28%；拓荊科技前三季度歸母淨利潤同比小增0.1%；盛美半導體前三季度歸母淨利潤同比增長12.72%；華海清科前三季度歸母淨利潤同比增長27.8%；長川科技前三季度歸母淨利潤同比增長26858.78%；華峰測控前三季度歸母淨利潤同比增長8.14%。
其中，長川科技前三季度淨利潤同比增超268倍，增速居首位。關於業績變動原因，長川科技在三季報中表示：“主要系本期市場回暖、銷售需求提升引起本期銷售規模大幅增長所致。”除此之外，北方華創利潤增速也相對較好，超過50%。
近四年，頻頻現佳績
再看上述七家公司近四年的業績表現。其中北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美半導體、華海清科五家公司的年度營收一路上升，北方華創、盛美半導體2023年的營收達2021年的兩倍之餘，中微公司的2023年營收也較2021年翻番，拓荊科技、華海清科2023年的營收達2021年三倍多。
與之對應的各公司年度淨利潤也一路上升。值得注意的是，北方華創在今年前三季度的歸母淨利潤已超過2023年全年的歸母淨利潤總額，華海清科、華峰測控在今年前三季度的歸母淨利潤與2023年全年的歸母淨利潤總額也不相上下。
新簽訂單，進展積極
與此同時，也有多家公司在半年報中表示，在新簽訂單方面進展積極。
中微公司表示，公司上半年新簽訂單41億元，同比增長40%，其中等離子體刻蝕裝置新簽訂單39.4億元，同比增長51%，主要系公司在國內主要客戶產線上的市佔率大幅提高；新產品LPCVD開始放量，新簽訂單達1.68億元。
盛美上海表示，三維堆疊電鍍裝置已在客戶端量產並繼續取得批次重複訂單；公司自主開發的橡膠環密封專利技術可以實現更好的密封效果，並獲得中國頭部先進封裝客戶訂單；同時開發出針對chiplet助焊劑清洗的負壓清洗裝置取得多臺訂單。
拓荊科技表示，公司重點聚焦薄膜沉積裝置和混合鍵合裝置的研發與產業化應用，報告期內，公司新籤銷售訂單及出貨金額均同比大幅增加，且第二季度新簽訂單環比第一季度亦有大幅增加，截至報告期末，公司在手銷售訂單充足。
研究機構，表示看好
研究機構也對這些半導體裝置公司未來的業績展望表示看好。華福證券研報表示，半導體裝置2024年上半年業績或受到2023年新增訂單增長偏弱的影響，但2024年裝置廠商生產交付已經開始明顯加速，有望帶來後續業績亮眼增長。
開源證券測算，基於先進儲存、邏輯晶圓廠資本開支加大以及產線裝置國產化率提升，中國大陸半導體裝置銷售額有望從2023年的366億美金增長到2027年的657.7億美金，CAGR達15.8%。如今，中國大陸的半導體裝置市場正在經歷著快速的變化。從技術角度來看，中國大陸的裝置製造商正在逐步掌握先進的半導體制造技術，如刻蝕、薄膜沉積等關鍵技術。從市場角度來看，隨著產能的擴張，對半導體裝置的需求也在不斷增長。這種變化為中國大陸的半導體裝置製造商提供了巨大的市場機遇，也為全球半導體裝置市場的發展注入了新的活力。
