訊息稱蘋果已向臺積電訂購 M5 晶片，生產工作有望明年下半年開始

IT之家 11 月 29 日訊息，據外媒The Elec報道，已經向臺積電訂購了M5晶片，相關晶片生產有望於2025年（明年）下半年開始，首批搭載M5晶片的裝置可能會在2025年底或2026年初上市。

M5系列預計將使用臺積電3nm 工藝技術進行生產。儘管臺積電已經能夠提供更先進的2nm 工藝，但蘋果決定放棄使用這一技術，主要原因被認為是“成本”。

儘管如此，M5晶片據稱相比於M4依然會有顯著的提升，這是因為該晶片將採用 SoIC 封裝技術，SoIC 封裝技術於 2018 年首次推出，可將晶片堆疊成三維結構，從而實現更好的熱管理、更低的電流洩漏和更好的電氣效能。

此外，IT之家注意到外媒稱蘋果還計劃將M5晶片部署到其AI伺服器基礎設施中，以增強“蘋果牌AI”能力。