華碩中國區總經理預告 CES 2025 推出 AMD X870 背插主機板

IT之家 12 月 2 日訊息，華碩電腦有限公司中國區總經理、B站 UP 主“普普通通 Tony 大叔”俞元麟在釋出於 11 月 29 日的影片中表示，AMD 平臺全新 X870 背插主機板將於 CES 2025 上推出。

▲ 圖源“普普通通 Tony 大叔”B站影片

俞元麟還提到，CES 2025 上可能還有一顆強於 AMD 銳龍 7 9800X3D 的 CPU，從目前已有資訊來看，這裡指的是尚未釋出的 16 核心銳龍 9 9950X3D。

IT之家注： 雖然 AMD 應該還會在 CES 2025 上推出 12 核心的銳龍 9 9900X3D，但考慮到以往單 CCD 6 核心的 X3D 處理器表現不及單 CCD 8 核心的 X3D 型號，因此銳龍 9 9900X3D 遊戲效能預計不及銳龍 7 9800X3D。

華碩暫未在、AMD 800 系列主機板世代正式釋出任何背插款式，不過官方 ROG 論壇中出現了 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 的 beta 版 BIOS 檔案，暗示華碩仍在開發相關產品。

▲ 左下角高亮的 Hero BTF