AMD"即將推出"的 B850 主機板的開包圖片已經在網上出現，讓我們看到了 AMD 下一代"經濟型"主機板的雛形。通常情況下，AMD 會先發布高階產品，然後再發布經濟型產品，其大部分 CPU、主機板和 GPU 系列產品都是如此。 然而，今年的情況不同，AMD 決定不在 2024 年釋出經濟型 800 系列晶片組主機板，而是將釋出時間推遲到下一年，從而在市場上造成了空白。
有趣的是，Videocardz獲得了技嘉 B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 主機板的圖片，這表明 B850 系列終於進入了供應鏈。
雖然浮出水面的照片沒有描繪出任何令人興奮的細節，主要是因為我們知道對 AMD B850 晶片組的期待，但它還是曝光了一些主機板的圖片，展示了包裝以及主機板的整體外觀。 這款名為技嘉 B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 的主機板有四個 DIMM 插槽，採用全白色設計，VRM 散熱器上有傳統的 AORUS 品牌標識。
以上是 B850 晶片組的具體細節，據說該晶片組將同時提供 Gen5 和 Gen4 功能，其中 Gen5 主要用於 NVMe 儲存裝置，而 Gen4 則用於顯示卡。 如果需要，主機板製造商可以選擇將 Gen5 通道專用於獨立顯示卡。 令人興奮的是，B850 主機板將支援記憶體和 CPU 超頻，從而使該產品線比 Intel 的同類產品更具優勢。
就釋出日期而言，AMD 的 B850 和 B840"經濟型"主機板將於 2025 年在 CES 上釋出，這將為消費者提供更廣泛的選擇，讓他們可以選擇最適合 Ryzen 9000 系列 CPU 的晶片組，並希望其價格段可以被視為"經濟實惠"的選擇。
