Marvell（美滿科技）宣佈，推出定製HBM計算架構，其中包括了先進的Die-to-Die介面、HBM基礎裸片（Base Die）、邏輯控制器和用於新XPU設計的先進封裝。Marvell還將與美光、和SK海力士合作，開發定製高頻寬記憶體（HBM）解決方案，以定製各種XPU和HBM解決方案，提高了效能和效率，並降低總體擁有成本（TCO）。
據介紹，Marvell新的解決方案將原本位於XPU邊緣的HBM支援電路部分轉移到HBM堆疊底部的基礎裸片，這可以讓XPU晶片減少了所需要的空間，額外多出最多25%的面積用於計算能力擴充套件，另外單一XPU可連線的HBM堆疊數量也提高了最多33%。
Marvell的定製HBM計算架構提供了專為雲服務資料中心運營商設計的專用介面，能夠讓XPU實現更高效的擴充套件，幫助運營商構建強大的基礎設施，以滿足不斷增長的人工智慧（AI）需求。與標準HBM介面相比，Marvell的新架構可將功耗降低多達70%。
有業內分析師表示，Marvell與美光、三星和SK海力士這些主要儲存器製造商的合作顯得至關重要，有三大HBM廠商提供的支援，可以讓定製HBM計算架構有更廣闊的市場，擁有更高的適用性。
