如何看待臺灣專家拆華為Mate 70系列手機稱「晶片落後臺積電6年」？
臺灣專家稱Mate 70系列的晶片在技術上落後臺積電6年，這一說法基於目前華為仍在使用7奈米工藝，而臺積電已經量產3奈米，並即將量產2奈米晶片。這在半導體制造領域，確實是一個顯著的技術差距。
但仔細查詢資料發現，全球首發7nm工藝晶片也是華為（那個時候是自研，是臺積電代工！）
驅動中國2018年9月5日訊息 8月31日，華為在德國IFA上推出全球首款7nm製程工藝晶片——麒麟980，包攬6項全球首發引起極大轟動並稱將會在10月16日釋出的華為Mate 20上搭載首發！
這個訊息驚喜不驚喜，意外不意外；後來華為的麒麟9000晶片還首發了5nm製程工藝晶片！但華為Mate 70系列每一顆晶片都實現了100%國產能力，表明華為在晶片自主設計和製造方面取得了重要突破。這也是最大的亮點。要知道在全球手機市場中，能夠實現完全自給的廠商寥寥無幾，華為的這一做法無疑是“自力更生”的典範，體現了中國科技自立自強的精神儘管採用較舊的7奈米工藝，麒麟9020在效能和功耗上仍有顯著提升。
根據國際研究公司TechInsights公佈的拆解結果，華為Mate 70系列搭載的麒麟9020晶片相較於前代產品麒麟9010，整體面積增加了15%，但工藝製程保持不變。這一設計上的改變帶來了顯著的能效比提升，顯示出華為在晶片設計方面的深厚功力。極客灣的測試結果顯示，麒麟9020的多核心能力幾乎追上了驍龍8Gen2，單核心成績也與驍龍8+不相上下。在遊戲測試中，華為Mate 70系列在王者榮耀高畫質120幀的情況下，功耗和發熱表現基本能與驍龍8Gen3媲美。
而對於臺積電而言，臺積電的3奈米工藝已經實現量產，並應用於高效能晶片，效能和功耗方面有顯著提升。臺積電還在加快2奈米工藝的開發，並計劃在2025年實現量產。2奈米工藝相比前代在效能上提升了15%，功耗降低了30%。臺積電表示：預計在未來幾年內繼續推進更先進的製程工藝，並保持其在全球晶片代工市場的領先地位。
但對於晶片問題，我覺得很多的時候不是華為一個人的戰鬥，而是國產能力的戰鬥，國產晶片技術肯定會奮力追趕的！絕對不會放鬆警惕的，所以未來臺積電能保持領先多長時間我們不知道，但差距絕對會在逐漸縮減的！因為華為Mate 70系列的出現，進一步縮小了這一差距。特別是麒麟9020晶片的成功，不僅提升了華為手機的整體效能，也在一定程度上打破了高通驍龍系列在高階市場的壟斷地位。
綜上所述，臺灣專家關於華為Mate 70系列晶圓技術落後臺積電6年的說法，雖然在一定程度上反映了華為在特定技術領域的挑戰，但華為透過自主研發和創新，已經在多個方面取得了顯著進展，特別是在晶片設計和能效比提升方面展現出了強大的競爭力。對此大家是怎麼看的，歡迎關注我“創業者李孟”和我一起交流！
