國產手機如今所採用的晶片，不是的就是聯發科的，在跑分方面，兩家晶片企業的高階晶片手機，卻在使用中發現聯發科和高通的高階晶片竟然差距非常遠，甚至可以說不是同一個時代的產品。
筆者之前一直使用12X，近期又買了一臺小米12Pro天璣版，小米12X搭載的晶片是高通2019年釋出的驍龍865晶片，採用7奈米工藝生產，記憶體為8GB。
小米12Pro天璣版搭載的天璣9000是2021年的高階晶片，採用4奈米工藝生產，記憶體為12GB，無論晶片工藝、核心架構、記憶體等都比小米12X好許多，在跑分方面超過100萬分，而小米12X跑分大約70萬分左右。
從他們釋出的年代以及晶片工藝等方面都可以看出天璣9000領先驍龍865兩年，然而在實際使用中，卻發現兩者竟然差距相當大。
在用處理影片的時候，兩者輸出影片都採用720P的時候，處理速度差不多，但是將輸出改成4K後，兩者的差距就大了，小米12X完成了79%的進度，小米12Pro才完成27%，由此可見兩者在實際使用的表現差距有多大了。
採用落後工藝和更小記憶體的驍龍865竟然是影片處理方面還遙遙領先於天際9000，只能說明聯發科的晶片在實際使用表現實在太差了，聯發科的晶片只適合跑分，而不適用於實際使用。
導致如此結果，可能在於採用ARM公版GPU的效能比高通的自研GPU效能差距實在太大了，影片處理更依賴GPU。
在手機GPU方面，高通的自研GPU最領先，蘋果也已採用自研GPU但是稍微落後於高通，而聯發科一直都採用公版GPU，沒有自研GPU的情況下，聯發科只能透過堆GPU核心數量來提升GPU效能，而ARM自身沒有太深厚的GPU技術積累，與高通的GPU差距就大了。
高通的驍龍865晶片可謂一款神U，由於驍龍888出現較為嚴重的發熱問題，驍龍8G1由三星生產的版本在功耗方面也偏高，後來驍龍8G1交給臺積電生產才降低功耗，由此驍龍865成為那三年用得最多的晶片。
聯發科一直有意在高階晶片與高通較量，然而從天際9000和驍龍865的對比可以看出，聯發科在技術方面與高通的差距實在太大了，即使CPU方面兩家都採用ARM的公版核心情況下，聯發科都不是高通的對手。
如今高通已再次迴歸自研CPU核心，最新的驍龍8至尊版採用自研的CPU核心，自研核心來自收購的nuvia公司，而nuvia公司創始團隊則出自蘋果的A系處理器，在單核效能方面超越聯發科追平蘋果，高通領先聯發科的優勢就更大了。
由於高通的晶片在技術方面的領先優勢，讓高通也敢於將價格定得更高，據悉驍龍8至尊版晶片的售價達到200美元，而聯發科同期釋出的高階晶片天際9400則為150美元左右，從實際使用效能方面來看，高通的價格更高可以說物有所值。
筆者建議消費者選購手機的時候，還是儘可能選擇高通晶片的手機，聯發科晶片不值得選擇，而且手機企業釋出的旗艦手機搭載兩家晶片的售價都差不多，聯發科晶片的手機就更不值得買了。
