不得不說，如今消費者對於手機效能、續航和拍照等方面的要求越來越高，以前只覺得效能足夠就可以，然而現在必須系統最佳化跟上才行。
關鍵效能方面的要求也是越來越高，雖然目前3nm工藝已經進行了加持，但隨著AI大模型等賣點的來襲，算力要求也是變得很高。
尤其是中低端晶片，效能算力往往很難達到更高的水準，因此有很多網友都希望進行大幅度的迭代，讓效能表現更好。
面對這種情況，聯發科開始進行發力，也就是天璣8400處理器已經官宣，並且帶來了很多細節方面的表現。
據官方訊息稱，新一代天璣晶片將於12月23日正式釋出，結合市場傳出的訊息，這款處理器就是天璣8400。
而且此前的市場中也透露了許多此晶片的架構核心，並且首發搭載的機型也是很清晰，感覺使用者可以進行耐心期待。
關鍵此前就有訊息稱這次的晶片定位不會特別高，有望在千元市場中進行發力，可見對千元機來說，會是一個巨大的提升。
那麼為了讓大家更好了解天璣8400處理器的實力，筆者給大家進行了資訊方面的彙總，感覺有希望帶來十分優秀的表現。
從架構方面來說，天璣8400處理器將採用臺積電4nm製程工藝，即使沒有達到3nm工藝，但效能與功耗控制都不會弱。
而且在CPU方面首發搭載全新的Cortex-A725全大核架構，相比之前的Cortex-A78和Cortex-X1等架構。
不僅在能效比方面有著更加出色的表現，而且還有望支援更先進的指令集和更高的頻率，這也是晶片迭代的意義所在。
同時由1個主頻高達3.25GHz的Cortex-A725超大核、3個頻率為3.0GHz的Cortex-A725大核以及4個2.1GHz的Cortex-A725能效核心組成。
不得不說，近幾年的聯發科經常採用全大核的架構來發力，這就是實力的一種展現，確實可以帶來更好的效能表現。
而在GPU方面，天璣8400處理器搭載了Immortalis G720 MC7 GPU，主頻達到1.3GHz，主流遊戲執行壓力肯定不大。
而且在安兔兔跑分測試中的綜合得分超過了180萬分，作為參考，驍龍8 Gen2移動平臺的跑分約為160W+，而驍龍8 Gen3移動平臺的跑分則約為200W+。
從跑分來看，效能介於這兩款晶片之間，但考慮到其定位為中高階市場，這一效能表現已經足夠出色。
另外要說的是，天璣8400處理器的競爭對手應該是未來的驍龍7系列，也有可能是驍龍8s至尊版處理器。
等到這些晶片全部發布完成之後，也就意味著中低端手機市場的機型效能會得到很大幅度的提升，也是滿足使用者效能體驗的關鍵。
關鍵目前的市場新機都在主攻AI特性，估計天璣8400處理器的算力可以滿足需求，並且會在網路等方面發力。
只有多方面的進行發力，才能夠滿足市場的需求，並且才能夠讓使用者選擇機型的時候，不會產生什麼猶豫。
說到這裡，小米REDMI品牌旗下的Turbo 4手機有望首發搭載天璣8400晶片，據說定位在1799元到1999元附近。
如果真的是這個價位，那麼也意味著天璣8400的定位很明確，同時對預算不高的使用者來說，選擇時的壓力將會大幅度降低。
關鍵按照市場爆料的資訊稱，紅米Turbo 4不僅配備6500mAh的大容量電池和1.5K LTPS窄邊護眼直屏。
還會支援全功能NFC、澎湃OS2.0、紅外遙控、雙揚聲器、X軸線性馬達，以及採用玻璃背板等細節加持。
也就是說，天璣8400處理器的實力很值得進行認可，只是不知道接下來會有多少手機廠商去採用，畢竟天璣8300也很強，只是搭載的機型很少，熱度也不高。
那麼問題來了，大家覺得天璣8400能對中低端市場發起衝擊嗎？歡迎回復討論。
