訊息稱臺積電 FOPLP 封裝初期選擇較小基板，最快後年建成中試線

IT之家 12 月 20 日訊息，臺媒《MoneyDJ 理財網》今日援引業界訊息稱，臺積電在 FOPLP（IT之家注：面板級扇出封裝）方面初期將選擇尺寸較小的 300×300 mm 面板，預計最快 2026 年完成 miniline 小規模產線建設。

報道指臺積電原本傾向 515×510 mm 矩形基板，此後又對 600×600 mm、300×300 mm 規格進行了嘗試，最終敲定初期先用 300×300 mm“練兵”，日後再擴充套件到更大尺寸上。這一決定是因為持有成本和可支援的最大光罩尺寸兩方面考慮。

同時 FOPLP 技術仍在開發期，配套裝置技術尚待完善，在大基板邊緣翹曲和運輸、封裝製程轉換時損耗率較高兩點上仍有改進空間。臺積電採用“先易後難”的策略，待未來光罩尺寸技術逐步到位後再提升基板尺寸。

業界人士表示，雖然臺積電選擇的 300×300 mm 方形基板邊長與 12 英寸晶圓直徑相當，但方形的四角不會出現空間浪費同時翹曲情況更為輕微，較 12 英寸晶圓 FOWLP 封裝成本更低的同時生產效率更高、更穩定。

此外裝置規格可從大尺寸往下相容，當前裝置商透過改機提供服務，也可以加快研發時程。