射頻前端晶片是移動智慧終端產品的重要部分，在5G通訊飛速發展下市場增長迅速。5G射頻前端需求量是4G的2倍以上，對傳輸速度的要求更高，移動通訊技術的快速發展等多方因素，使得射頻前端器件的要求也相應需要與新技術匹配。由於器件數量的不斷增長，射頻前端的整合性也更為重要，進一步推動射頻器件模組化發展，高整合射頻解決方案持續演進。射頻模組供應商具備全面的產品開發和服務能力最為關鍵，如較高的分立器件設計能力，綜合統籌 PA、濾波器、射頻開關、LNA 等器件的特性以及不同型別晶片的結合方式、干擾和共存等問題，提升模組的一致性和可靠性。
DiFEM作為最常見的分集接收模組，一般由10個左右不同頻段的SAW聲學濾波器（非LTCC、IPD等LC型濾波器）和1個或幾個開關組成。模組晶片內各通訊頻段分佈較為密集，處理密集頻段間的干擾主要依賴濾波器各頻段之間的抑制，與此同時，還需解決載波聚合的通路設計等問題。這就要求射頻廠商不僅具備強大的系統分析與設計能力，還需具備模組化、可整合的濾波器技術儲備和資源。針對不斷演進的射頻前端架構需求，公司堅持走全自主研發路線，立足於紮實的濾波器研發能力和強大的模組設計能力，成功實現了從分立濾波晶片向射頻模組產品的全自研延伸。星曜半導體本次釋出全新一款DiFEM模組STR21230-31，加之已釋出的兩款DiFEM模組產品STR21230-11、STR21230-21，能夠為客戶提供針對不同應用的全方位解決方案。
01
DiFEM 新品釋出：STR21230-31
星曜半導體本次釋出的DiFEM分集接收模組STR21230-31，整體效能達到國際一流模組廠商的水準，該產品集成了由星曜半導體全自主開發的射頻開關及多個頻段的濾波器晶片。產品封裝尺寸為3.2mm x 3.0mm，在有效解決5G方案中常見的PCB面積問題的同時，可同步最佳化分集的接收靈敏度效能，提升終端客戶的網速體驗。產品支援常見WCDMA/LTE制式中的B1/66、B3、B8、B26、B28、B34、B39、B40、B41F等射頻主流頻段，並且支援包括B1+3+40、B1+3+41、B39+41、B40+41等以及任意LB+MHB頻段組合的CA載波聚合功能，支援客戶高速率下載專案的需求。各頻段濾波器均具備優異的帶外抑制度特性，以及開關的Multi-on功能。客戶增加的頻段也能夠與模組中的原有頻段，組合形成新的不同頻段的載波聚合。另外，STR21230-31模組支援 1x LB + 2x MHB AUX口的拓展，客戶可靈活增加需要的頻段，增加了模組的適用性。同時AUX口的開關可支援大功率，有效解決客戶專案中複用分集天線的需求。
Fig.1 STR21230-31產品實拍圖
（a）全部頻段效能
（b）各頻段 non-CA 效能
（c）部分頻段 CA 效能
Fig.2 STR21230-31實測效能
02
DiFEM 芯品回顧
星曜半導體產品線從分立器件向射頻模組持續延伸，包括Normal SAW、TF-SAW、BAW濾波器，PA，以及L-FEM、DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF、PAMiD、L-PAMiD模組等。
星曜半導體聚焦自身濾波器產品儲備基礎，深化射頻模組產品的市場覆蓋，在推動有序規模量產的基礎上，加快產品的迭代升級速度，響應客戶多樣化需求，不斷拓展射頻濾波器、模組產品的應用領域。基於全自主研發技術積累，構建射頻相關產品的品質、效能、供應、差異化等綜合優勢。
