蘋果M5晶片已進入量產階段，將採用臺積電SoIC-MH封裝技術

根據2月5日etnews的報道，M5晶片已進入量產階段，報道文章稱有業內人士表示，蘋果上個月已開始封裝M5晶片。

據悉，蘋果M5 Pro晶片將採用臺積電SoIC-MH封裝技術，這是一種垂直堆疊半導體晶片的封裝方法，使用的是荷蘭Vesi裝置，可進一步改善晶片的發熱情況和效能。文章內提到，蘋果M5晶片的封裝工作將由中國臺灣的日月光半導體（ASE Holdings）、美國的安靠科技（Amkor）以及中國的長電科技（JCET）負責，目前日月光半導體已率先實現量產，而安靠科技和長電科技也將陸續實現量產。

此外報道文章還提到，蘋果將根據效能和用途推出普通版的M5晶片以及Pro、Max和Ultra型號，但M5晶片全系都將採用臺積電3nm製程工藝（N3P）製造。現階段各OSAT公司都在投資新增設施，以便投入M5 Pro、Max和Ultra等高階型號的量產工作。

除了封裝技術外，etnews還表示蘋果的M5晶片在生產過程中還使用了飛秒鐳射技術進行切割（開槽），該技術可以最大限度地減少半導體的損壞和汙染，裝置由EOTECHNICS供應。同時M5晶片的封裝基板也進行了升級，在基板上堆疊電路層時使用的ABF材料效能得到了顯著提升，該材料的供應商為味之素集團（Ajinomoto），而基板製造將由中國臺灣的欣興電子（Unimicron）和三星電機負責（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS）。