集微網報道，近日，A股上市公司迎來2023年業績預告披露期，半導體板塊上市公司也陸續交出自己的2023年度“成績單”。
面對半導體行業下行週期，龍頭企業也難逃業績下滑的命運。不過，在晶圓廠資本開支不斷加碼下，行業呈現結構性需求變化，部分裝置、材料廠商業績仍實現逆週期增長。
晶片設計端：超7成公司業績下滑
2023年的半導體行業整體承壓，尤其是在晶片設計板塊，不過仍有部分公司憑藉自身高階產品效能的不斷提升以及客戶的高度認可，從而實現經營業績的持續增長。
集微網從已公佈業績預告的68家晶片公司中發現，從歸母淨利潤（上限，下同）來看，僅有32家企業實現盈利，共計71.38億元；而虧損企業則達到36家，共虧損124.88億元。
從歸母淨利潤的規模來看，超過5億元（包含5億元）的公司有4家，分別為海光資訊、、北京君正、睿創微納，其歸母淨利潤分別為13.2億元、11.67億元、5.57億元、5億元。
歸母淨利潤在1-5億元之間的企業有15家，分別是瀾起科技、聖邦股份、中科藍訊、盛景微、中穎電子、、匯頂科技、蘇州固鎝、瑞芯微、兆易創新、東微半導、鉅泉科技、宏微科技、力合微、聚辰股份，歸母淨利潤分別為4.9億元、3.32億元、2.6億元、2.18億元、1.91億元、1.9億元、1.82億元、1.69億元、1.58億元、1.55億元、1.51億元、1.38億元、1.3億元、1.13億元、1.03億元。
在歸母淨利潤同比增幅（上限，下同）方面，僅有19企業（包含6家同比減虧）實現同比增長，但卻有49家出現同比下滑，佔比高達72.06%。
從上述企業的淨利潤增長幅度來看，艾為電子歸母淨利潤同比增長206.78%，居於首位。緊隨其後分別是匯頂科技、思特威，同比增幅分別為124.34%、119.34%，均超過100%。
另外，實現盈利且淨利潤同比增長的企業有10家，分別為在中科藍訊、唯捷創芯、臺基股份、宏微科技、海光資訊、睿創微納、、盛景微、北斗星通、卓勝微。而同比減虧的企業則有曉程科技、博通整合、晶豐明源、航宇微、盛科通訊、寒武紀6家企業。
裝置端：15家企業合計盈利142億元
不同於晶片設計企業，半導體裝置在國產替代的推動下，市場需求規模持續增長，成為少數逆週期增長的細分賽道。而大多數半導體裝置廠商在2023年也交出一份亮眼的“成績單”。
據集微網統計，目前已有16家企業披露2023年業績相關的資料。除了盛美上海尚未披露淨利潤外，其他15家半導體裝置廠商均實現盈利，共計141.57億元。
從歸母淨利潤來看，晶盛機電以49.7億元位於第一，緊隨其後分別是北方華創、中微公司、華海清科、拓荊科技，其歸母淨利潤分別為41.5億元、18.5億元、7.74億元、7.2億元，分別位於第二至第五。
另外，至純科技、華峰測控、精測電子、萬業企業、中科飛測、京儀裝備、日聯科技、晶升股份、長川科技、聯動科技的歸母淨利潤分別為4.8億元、2.76億元、1.8億元、1.8億元、1.65億元、1.3億元、1.22億元、0.78億元、0.55億元、0.27億元。
在淨利潤增幅方面，僅華峰測控、精測電子、萬業企業、長川科技、聯動科技5家企業出現同比下滑，其他10家企業均實現增長，其中，中科飛測歸母淨利潤增幅高達1278.34%，而晶升股份也實現翻倍增長。
歸母淨利潤增幅在0%-100%（含）之間的企業有8家，分別為拓荊科技、北方華創、晶盛機電、至純科技、日聯科技、中微公司、華海清科，其淨利潤增幅分別為95.40%、76.39%、70%、69.95%、69.71%、58.15%、54.31%、42.67%。
另外，有7家企業公佈營收（上限，下同），均實現增長。其中，北方華創以231億元首次躋身於全球前十。而盛美上海預計2023年實現營業收入為36.5億元-42.5億元，同比增長27.04%–47.93%。並綜合近年來的業務發展趨勢，以及目前的訂單等多方面情況，預計2024年全年的營業收入將在50億元至58億元之間。
材料端：高階材料仍持續增長
在半導體材料領域，電子特氣、溼電子化學品、SiC等材料領域，相關廠商仍保持高速增長，而光刻膠、半導體矽片，以及一些配套材料則受市場的影響，需求下滑導致廠商經營業績出現同比下降。
據集微網統計，14家材料企業中，有10家實現盈利，共計18.58億元，另有和林微納、天嶽先進、強力新材、神工股份4家企業出現虧損。
從廠商來看，正帆科技、江豐電子、鼎龍股份、僑源股份、滬矽產業、上海新陽、露笑科技、立昂微、艾森股份、晶瑞電材的歸母淨利潤分別為4.27億元、2.64億元、2.54億元、2.3億元、2.01億元、1.8億元、1.6億元、0.88億元、0.37億元、0.18億元。
在淨利潤增幅方面，上海新陽歸母淨利潤同比增長238.13%，居於首位。緊隨其後分別是露笑科技、僑源股份、正帆科技、艾森股份，同比增幅為162.55%、95.99%、65%、58%，而天嶽先進、強力新材也同比減虧。另外，鼎龍股份、滬矽產業、立昂微、晶瑞電材、和林微納、神工股份的歸母淨利潤而出現同比下滑。
封測端：量價齊跌，普遍下滑
在封測領域，受行業週期下行的影響，封測廠商部分封裝測試裝置產能利用率下降，並下調了部分封裝測試服務的價格，從而影響相關公司的盈利能力。
從廠商來看，長電科技、華天科技、通富微電、偉測科技、大港股份、思科瑞的歸母淨利潤分別為16.16億元、2.8億元、1.8億元、1.2億元、1.1億元、0.54億元，而甬矽電子、氣派科技則出現虧損。
淨利潤增幅方面，僅有大港股份出現同比增長，其歸母淨利潤增長主要是控股孫公司蘇州科陽完成增資擴股，預計對公司淨利潤的影響約為7300萬元。在扣除該非經常性損益後，其扣非淨利潤則出現同比下滑。
製造端：晶圓代工持續加碼研發
在製造方面，振華風光、賽微電子的歸母淨利潤均出現增長，而士蘭微則出現大幅度
下滑，其淨利潤也由盈轉虧。
對於業績下滑，士蘭微表示，報告期內，下游普通消費電子市場景氣度相對較低，造成公司部分消費類產品出貨量明顯減少、其價格也有一定幅度的回落，對公司的銷售和利潤增長造成一定壓力。同時，受LED晶片市場價格競爭加劇的影響，公司LED芯片價格較去年年末下降10%-15%，導致控股子公司士蘭明芯經營性虧損較上年度進一步擴大。
而晶合整合、芯聯整合兩家晶圓代工廠商則是持續加大研發投入，研發費用增加導致淨利潤出現下滑。例如晶合整合依靠成熟製程的製造經驗，以面板顯示驅動晶片、CMOS 影象感測器晶片、電源管理晶片、微控制器晶片為主軸，積極拓展邏輯等技術平臺，持續加大研發投入，相應的研發裝置折舊、無形資產攤銷及研究測試費用等同比增加。
芯聯整合則持續在8英寸功率半導體、MEMS、連線等方向增加研發投入，同時公司大幅增加了對 SiC MOSFET、12英寸產品方向的研發力度。預計2023年研發支出約15.13億元，研發投入約佔營業總收入的28%，同比增加約6.74億元，同比增長約80%。
芯聯整合稱，公司已經完整搭建了覆蓋車載、工控、消費類的驅動、電源和訊號鏈多個平臺，客戶群廣泛覆蓋國內外的領先的晶片和系統設計公司。隨著公司產品研發創新以及SiC MOSFET產線、12英寸產線、以及模組封測產線產能的不斷釋放，將持續不斷地提升對公司2024年營業收入的貢獻。
元器件端：行業分化明顯
在元器件方面，已有5家企業披露2023年業績預告。從廠商歸母淨利潤來看，三環集團、順絡電子、火炬電子、鴻遠電子、風華高科的淨利潤分別為16.55億元、7.36億元、3.5億元、2.82億元、1.8億元。
在淨利潤增幅方面，順絡電子歸母淨利潤同比增長70%，居於首位。緊隨其後則是三環集團，同比增長10%；而火炬電子、鴻遠電子、風華高科則同比下降56.33%、64.95%、44.96%。
關於淨利潤大幅度增長，順絡電子表示，公司始終堅持聚焦大客戶戰略，目前客戶群已涵蓋了通訊、汽車電子、光伏及儲能、新能源、消費等行業全球眾多標杆企業。科技創新及市場開拓驅動公司業務發展，雙重驅動市場應用領域不斷拓展，產品線不斷豐富，推動公司業務向前發展。2024年，公司將進一步開展管理變革，加大科技創新力度，持續開拓新興市場，不斷推動公司向創新型企業發展，實現公司業務持續增長。
回顧2023年，在全球經濟衰退、貿易摩擦加劇、產業分化割裂嚴重等問題疊加的背景下，全球半導體市場需求持續低迷，產業處於下行觸底執行週期。進入2023年第四季度，伴隨著手機等消費電子市場逐漸復甦，各品類晶片交期和價格大幅修復，下游客戶恢復正常提貨節奏，行業逐步走出週期底部。
2024年，業內認為半導體行業的恢復與增長將是主旋律，其中一個重要原因便是消費電子市場的復甦和人工智慧行業的火爆。IDC樂觀估計，半導體銷售市場將在2024年復甦，年增長率為20%。
