IT之家 2 月 10 日訊息，臺積電 3nm 家族是繼 5nm 後需求最為強勁的先進節點，目前已經量產 N3、N3E，未來將會陸續匯入 N3P、N3X 及面向車用電子市場的 N3AE 等製程。
據中國臺灣《經濟日報》報道，由於、英偉達、英特爾、高通、博通、聯發科這六大客戶的 AI、HPC 晶片訂單量大幅增加，臺積電 3nm 產能在到年底前都排得很滿，而且臺積電目前正在加速擴張其 3nm 代工產能，預計到今年年底將從去年的 6 萬片增至 10 萬片以上，主要擴產廠區會落在位在南科的 Fab 18 廠。
法人指出，臺積電去年開始量產 3nm 製程後，今年良率至少已提高至 80%，且隨著六大客戶今年陸續開始大量投片，有望使臺積電 3nm 製程的產能利用率衝到 80% 以上，而且有望一路旺到年底。
▲圖源：臺積電
根據臺積電在法說會上公佈的資訊，3 納米制程營收已經佔整體營收比重的 6%，預期今年將達 14～16%。臺積電總裁魏哲家指出，幾乎全世界所有智慧手機、AI 及 HPC 等相關客戶都跟臺積電 3 奈米合作，臺積電代表當今業界最領先技術。
臺積電 1 月合併銷售額為 2157.85 億新臺幣（當前約 494.15 億元人民幣），較上月增加 22.4%，較去年同期增加 7.9%。與此同時，由於人工智慧相關產業的增長，對高階 3nm 和 5nm 的需求增加，臺積電預計今年銷售額將增長 20-25% 。
臺積電先前在法說會中預估，今年第 1 季度合併營收將達 180~188 億美元（IT之家備註：當前約 1296~1353.6 億元人民幣），相較去年第 4 季減少 4.2% 至 8.3%，但本季營收將有機會創下歷史同期新高。
