金融界2024年2月8日訊息,據國家智慧財產權局公告,申請一項名為“撕膜方法及撕膜裝置“,公開號CN117508830A,申請日期為2023年11月。
專利摘要顯示,本發明公開了一種撕膜方法及撕膜裝置,在撕膜方法中,先將工件懸掛於定位區,並驅動第一定位結構和第二定位結構相互靠近,以使分別緊貼工件的第一側面和第二側面,從而對工件的姿態進行預調整,而後,解除工件的懸掛狀態,並驅動第一定位結構和第二定位結構相互遠離以鬆開工件,以使工件完全落入定位區內,工件完全落入定位區的過程中,工件的姿態可能會再次改變,透過驅動第一定位結構和第二定位結構再次相互靠近,第一定位結構和第二定位結構能夠對工件的姿態再次進行調整,以使得工件能夠以預設姿態位於定位區內,以便於撕膜結構對工件進行撕膜,進而提高了撕膜結構對工件的撕膜效果。
本文源自金融界