1、半導體：又一半導體盛會將召開，AI拉動該細分領域市場需求大增
第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICChina2024）將於11月18日至11月20日在北京國家會議中心舉辦。其中，11月19日，是博覽會重點議程——先進封裝創新發展主題論壇。
山西證券高宇洋分析指出，先進封裝技術的應用範圍廣泛，涵蓋了移動裝置、高效能計算、等多個領域。現代智慧手機中大量使用了CSP和3D封裝技術，以實現高效能、低功耗和小尺寸的目標；在高效能計算領域，2.5D和3D整合技術被廣泛應用於處理器和儲存器的封裝，顯著提升了計算效能和資料傳輸效率。
Yole預計，全球先進封裝市場規模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。得益於AI對高效能計算需求的快速增長，通訊基礎設施是先進封裝增長最快的領域，2022-2028年預計實現17%的複合增長。
A股上市公司中
太極實業：公司子公司太極半導體封裝產品結構逐漸最佳化，在封裝技術上，緊密配合應用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統封裝基礎上，開發出FBGA、倒裝晶片FCBGA/FC等先進封裝。
強力新材：公司的先進封裝材料有光敏性聚醯亞胺（PSPI）、先進封裝用電鍍液。公司研發生產的光敏性聚醯亞胺是作為再佈線層材料廣泛應用於先進封裝中。
長電科技：公司推出的高密度多維異構整合系列工藝已按計劃進入穩定量產階段。其利用協同設計理念實現了晶片成品整合與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D整合技術。
2、儲存晶片：群聯CEO：NAND原廠很可能將在12月減產
群聯CEO潘健成表示，2024年第四季企業級儲存、工業及車用需求穩健，及部分存貨提列回沖，帶動10月毛利率可望改善。他進一步指出，NAND原廠很可能將在12月減產。
根據CFM快閃記憶體市場報道，NAND控制晶片及儲存解決方案提供商群聯表示，2024年前三季整體NAND位元數總出貨量的年成長率達到30%，創歷史同期新高，表明市場對於高容量的NAND儲存模組產品的需求趨勢持續上升。隨著ChatGPT的面世與發展，AI領域引起新一輪技術升級與產業重構，帶動了AI伺服器下儲存器的需求迅猛增長。
世界半導體貿易統計組織（WSTS）宣佈上調今年全球半導體產值預測，預計2024年市場估值為6110億美元。今年主要有兩個積體電路類別將推動今年的成長，增幅達到兩位數：邏輯成長10.7%，儲存成長76.8%。
A股上市公司中
東芯股份：公司致力於給更多客戶提供包括NAND Flash、NORFlash、DRAM、MCP等多產品線全覆蓋的儲存晶片產品，三季度營收同比增長37.4%，環比增長12.9%。
德明利：公司主要聚焦於快閃記憶體主控晶片及儲存卡、儲存盤、固態硬碟、嵌入式儲存等產品儲存管理應用方案的研發、設計，形成了對長江儲存、長鑫儲存、海力士、西部資料和三星等原廠儲存晶圓完善的控制管理最佳化方案與核心技術，公司三季度營收同比增長268.4%，環比增長4.1%。
