近期,有美國議員要求日本TEL、荷蘭ASML等公司提供半導體裝置中國客戶名單和銷售情況。高階半導體裝置仍然是我國卡脖子產業。此時積極研發進口替代的國內半導體裝置廠商將迎來更多的關注。A股上市公司長盈精密旗下的夢啟半導體裝置正是其中一家。
隨著國產半導體大力支援程序的研發投入,目前對標相關替代裝置的國產裝置進度較好,潛在供應鏈風險勢必加速國內替代與驗證速度。在多年的研發積累下,我國已出現了一批較為優秀的半導體裝置公司。比如中微公司的半導體刻蝕裝置、盛美半導體的半導體清洗裝置、夢啟半導體的晶圓及晶片減薄裝置等都已達到了業界先進水平。
其中,夢啟半導體是A股上市公司長盈精密旗下的半導體裝置公司,其自主研發生產的晶圓及晶片減薄裝置已實現批量出貨,技術水平和裝置效能達到行業領先水平,得到下游客戶認可。
在晶片製程的後道階段,透過精密晶圓減薄工藝可以有效減小晶片封裝體積、導通電阻、改善晶片的熱擴散效率,提高其電氣效能、力學效能,與此同時,對半導體晶片的產品質量和成本意義重大。
由於技術門檻高,長期以來,晶圓減薄裝置及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等國外少數幾家企業壟斷。在西方國家對中國半導體技術和裝置實行封鎖的背景下,晶圓減薄等關鍵半導體裝置的國產化尤為重要。在此背景下,長盈精密旗下的夢啟半導體發揮自身的優勢,著力於專研關鍵的晶圓研磨拋光技術,經過多年自主研發,已達國際水準,替代國外進口,填補了國內空白。
公開資訊顯示,夢啟半導體研發製造的全自動晶圓減薄機採用軸向進給(In-Feed)磨削原理,相容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工,並配有MARPOSS線上測量儀單元,加工時實時測量和精確控制減薄厚度,而且可全自動上下料進行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圓加工。
可以說,夢啟半導體的全自動晶圓減薄裝置的技術水平達到業內領先水準,完全有能力替代進口,未來進口替代空間廣闊。
