1、智慧家庭：華為發力該領域，市場有望在AI推動下迎來新的成長週期
據報道，天眼查智慧財產權資訊顯示，近日，申請註冊多枚“鴻蒙智家”商標，國際分類涉及燈具空調、運輸工具、建築修理等，當前商標狀態均為等待實質審查。
近年來，智慧家庭已成為“擴內需、穩增長”的全新賽道。資料顯示，2023年中國智慧家庭行業市場規模為7157.1億元，未來5年行業將處於快速發展階段。
華金證券指出，在消費類市場，目前華為、、京東、騰訊、海爾等眾多品牌已經進入全屋智慧領域。智慧家庭作為最具前景的賽道之一，需要基於全屋智慧生態、裝置聯動及模式創新，以此豐富智慧家庭、智慧照明、智慧家電的場景體驗，讓全屋智慧落地應用。伴隨著AI技術的發展，目前智慧家庭行業軟硬體系統更加趨於成熟，整個市場有望在AI技術的推動下迎來新的成長週期。
A股上市公司中
居然之家：公司的居然智慧家智慧家庭通用作業系統正推進與華為全屋智慧實現技術上互聯互通等。
卓翼科技：公司主要以ODM/JDM/EMS等模式與國內行業龍頭企業進行合作，為其提供路由器、5G CPE、藍芽閘道器、智慧攝像頭及全屋智慧等產品的研發和製造服務。
捷邦科技：公司主要從事消費電子精密功能件及結構件的研發、生產與銷售，該產品主要應用於平板電腦、膝上型電腦、一體機電腦、智慧家庭等消費電子領域，終端客戶主要為蘋果、谷歌、亞馬遜、SONNOS等知名品牌廠商。
2、先進封裝：又一先進封裝廠正式啟用，AI浪潮下先進封裝需求快速增長
行業媒體報道，近日齊力半導體先進封裝專案(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區正式啟用。據悉，齊力半導體先進封裝專案計劃總投資30億元，總用地80畝，分兩期建設，一期建成年產200萬顆大尺寸AI晶片Chiplet封裝生產線，主要產品包含GPU、CPU等晶片的先進封裝。待二期專案全部投產，預計可實現年銷售額20億元。
近幾年來隨著摩爾定律失速，先進製程的成本快速提升，除了傳統委外封測廠商（OSAT）之外，近年來晶圓代工廠、IDM也在大力發展先進封裝或相關技術，甚至有Fabless和OEM也參與其中，透過封裝技術尋求解決方案，諸如臺積電、英特爾、三星、聯電等晶片製造廠商紛紛跨足封裝領域。先進封裝大勢所趨，AI加速其發展。
據YoleGroup，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年複合成長率（CAGR）為10%。得益於AI對高效能計算需求的快速增長，通訊基礎設施是先進封裝增長最快的領域。
A股上市公司中
甬矽電子：公司積極佈局先進封裝和汽車電子領域，積極佈局包括Bumping、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子的QFP等新的產品線，在先進封裝方面，甬矽電子近年來技術研發速度加快，儲備一系列與CoWoS封裝相關的技術。
賽騰股份：公司持續拓寬在高階半導體領域的裝置產品線和在HBM等新興領域的應用。
宏昌電子：公司與晶化科技股份有限公司達成合作，開發“先進封裝增層膜新材料”，該增層膜新材料應用於半導體 FCBGA（倒裝晶片球柵格陣列）等先進封裝製程使用之載板中。
