來源：艾森股份官微。
光敏聚醯亞胺(PSPI)是兼有耐熱效能與感光效能的一類高分子材料，同時具有電絕緣性，可保護半導體電路免受物理和化學條件的影響。
與傳統非光敏PI相比，由於PSPI本身有著很好的感光效能，因此在使用時無需塗覆僅起工作介質作用的光刻膠，可以大大縮短工序，提高生產效率。目前被廣泛應用於晶圓的防護層、功率器件及IGBT的絕緣高溫防護層、α射線遮蔽材料等，對器件的應用可靠性起關鍵作用。
目前PSPI的技術與市場主要由美國及日本企業所掌握和壟斷。2023年，全球光敏聚醯亞胺(PSPI)市場規模達到了5.28億美元，預計2029年將達到20.32億美元，年複合增長率（CAGR）為25.16%。
資料來源：第三方資料、新聞報道、業內專家採訪及GlobaInfoResearch整理研究
經過數年的努力，艾森從原材料結構設計、樹脂合成純化、配方協同性作用研究等多方面進行突破，成功開發了多項聚合過程控制、批次穩定性控制技術，相關技術累計申請發明專利23項。
目前公司自主開發的正性PSPI產品已獲得晶圓頭部企業的首筆訂單，此為正性PSPI在主流晶圓廠的首個國產化材料訂單，具有國產化里程碑意義。
同時，公司也積極佈局了負性PSPI、低溫交聯型PSPI、超高感度PSPI以及類PI型材料，預計數年內可完成材料認證工作，進入量產階段。
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