美國又揮舞起大棒。當地時間12月2日，美國商務部工業和安全域性（BIS）釋出了出口管制的“強化版”新規，進一步限制中國人工智慧和先進半導體的發展。
這次新規主要有兩份檔案，第一份是152頁的臨時最終規則（IFR，Interim final rule），BIS對出口管理條例（EAR）的某些管控進行了調整，涉及先進計算物、超級計算機以及半導體制造裝置。
第二份是58頁的最終規則（Final rule），名為《實體清單的新增與修改及從驗證終端使用者（VEU）計劃中移除》。該規則透過新增和修改實體清單，對某些關鍵技術進行管控。兩份新規都在2024年12月2日當天生效。
過去幾年中，BIS往往在10月釋出制裁措施，今年新政時間有所延遲。此前，多位半導體業內人士就向21世紀經濟報道記者指出，不論是拜登政府還是特朗普政府，針對中國半導體的新出口管制政策遲早會出臺，晶片製造環節和AI高效能晶片（先進製程）仍是關注重點，包括半導體裝置、HBM儲存、先進封裝技術等等。
根據當天BIS的公告，新的規則主要包括5個方向：對24種半導體制造裝置和3種用於開發或生產半導體的軟體工具實施新的管制；對高頻寬儲存器（HBM）實施新的管制；針對合規和轉移問題的新的“紅旗警告”（Red flag guidance，相當於強化預警，防止規避出口政策）；在“實體清單”中新增加140個名單並進行14項修改，涵蓋中國裝置製造商、半導體晶圓廠和投資公司；以及幾項關鍵的監管變化，以增強先前管制的有效性。
這份宣告不加掩飾地指出，其宣佈的所有政策變化都是為了限制中國自主生產先進技術的能力，延緩中國開發人工智慧的能力、削弱中國本地化先進半導體生態系統。晶片霸權之心昭然若揭。
美國商務部的目標和野心很明確，深入到關鍵的半導體裝置製造環節，以及當前AI晶片市場的關鍵產能瓶頸——儲存晶片HBM，同時對EDA等軟體工具圍追截堵，繼續全產業鏈“封鎖”。
七項核心細則：多維度控制AI和半導體的設計生產
延續2022年、2023年的新規策略，2024年美國BIS將制裁的深度和範圍進一步擴大。按照公告的說法，最新的這一系列措施，是目前為止最嚴格的戰略性出口管控，並列舉了關鍵的7項管制新規。
其一是對生產先進節點積體電路所需的半導體制造裝置實施新管控。包括對某些蝕刻、沉積、光刻、離子注入、退火、計量與檢測以及清洗裝置的新增限制。
其二是對開發或生產先進節點積體電路的軟體工具實施新管控。包括某些提高先進裝置生產效率的軟體，或使較低端裝置能夠生產先進晶片的軟體。
以上兩項是針對半導體制造裝置公司和軟體公司進行的限制，兩者都是晶片生產過程中的核心工具，有各類裝置才能建設產線生產晶片，有EDA等軟體才能設計晶片。去年的新規也提及了裝置商，但此番直接擴大了覆蓋面，後續140家清單企業中大部分是裝置和軟體相關廠商。
其三是對高頻寬儲存器（HBM）實施新管控。HBM是大規模人工智慧訓練和推理的重要組成部分，也是高效能積體電路的關鍵部件。新的管控適用於美國原產的HBM，以及根據先進計算外國直接產品規則（FDP，Foreign Direct Product），受出口管理條例（EAR）約束的外國生產的HBM。某些HBM可根據新的“HBM許可證例外”獲得授權。
目前HBM核心生產商有韓國的SK海力士、三星和美國的美光，由於國內對於HBM的管制有所預期，也有產業鏈人士指出，此前國內相關企業已經在提前採購囤積HBM。
其四是新增140家企業進入“實體清單”，並修改14項內容。包括涉及推進中國先進晶片專案的半導體晶圓廠、裝置零部件公司和投資公司。
記者查詢140家公司名單觀察到，這些公司主要位於中國，同時也有位於日本、韓國和新加坡的企業，基本覆蓋了國內知名的裝置廠商，包括北方華創、盛美半導體等。
其五是建立兩項新的外國直接產品規則（FDP）和相應的最低含量（de minimis）規定。包括半導體制造裝置(SME)FDP，和Footnote 5(FN5)FDP，主要是對美國之外的海外地區生產的裝置和產品，做出更多長臂管轄的限制。
比如，如果海外生產的裝置商品最終銷售的目的地包括中國澳門在內的中國區域，就要受到管制；又比如，如果參與支援“FN5清單”中的公司生產先進節點半導體產品，也要受管制；最低含量規定，則是對上述FDP規則描述的外國產品中，包含美國原產積體電路的比例進行約束。
其六是新增軟體和技術管控，限制電子計算機輔助設計（ECAD）和技術計算機輔助設計（TCAD）軟體和技術的使用。如果這些軟體被用於中國澳門和其他中國區域的先進節點積體電路時，將受到管控。
其七是加強軟體金鑰的管控，用於特定硬體或軟體的訪問許可的出口、再出口或（國內）轉讓，或用於現有軟體和硬體使用許可更新的軟體金鑰，都將受到管制。
收緊裝置管控：北方華創、盛美半導體等140家企業被列入清單
具體來看，“實體清單”中新增的140家公司，大多數集中在半導體裝置公司，也有軟體公司，此舉旨在限制中國先進半導體技術及相關製造能力的獲取。
公司層面，包括北方華創、盛美半導體裝置（上海）、拓荊科技、中科飛測、華峰測控、北京屹唐半導體、華大九天、晶源微電子、中科院微電子研究所、國微集團、華清科技、至純科技、深圳新凱萊、青島芯恩、深圳鵬新旭、聞泰科技、張江實驗室、精測半導體、南大光電、凱世通等等。
投資公司方面有建廣資本、智路資本等，這兩家可謂半導體領域內的投資明星機構，參與過諸多重要的併購重組，包括紫光集團重整、聞泰科技收購安世半導體等。
可以看到，國內大多數核心的裝置企業都被列入實體清單中，同時，新規還做出了一些修改，包括對於七家公司新增了“FN5”（Footnote 5）標記。這也意味著他們會受到更多管制，因為如前所述新出了一份針對“FN5”的FDP（外國直接產品規則），限制這些公司獲得外國裝置。
這七家中國公司分別是福建晉華、PXW（鵬芯微）積體電路製造有限公司、中芯國際積體電路製造（北京）有限公司、（SMIC）、中芯南方積體電路製造有限公司、上海積體電路研發中心、中芯北方積體電路製造（北京）有限公司。
由於這些晶圓廠被認為與中國本土的先進節點技術相關，所以美國出口管理委員會（ERC）指出，這些修改是為了限制這些實體獲取可能用於生產先進節點積體電路的外國生產商品。並且，對於中芯國際的審查將更加嚴厲，目的都是指向限制晶片先進製程的研發。
此外，美國還將從VEU計劃中移除部分中國實體，這些公司包括華潤微、華虹宏力、中微公司。
VEU計劃（Validated End-User Program，驗證終端使用者計劃）是美國出口管理條例（EAR）中的一項特殊授權制度，旨在簡化對某些經過驗證的實體出口、再出口和國內轉讓特定物項的流程。被移出VEU計劃，則意味著需要申請許可證，並受到更嚴格的監管。部分中國實體被移出VEU計劃，表明美國正在加強對敏感技術的出口控制力度。
整體而言，這些規定，不僅對國內裝置廠商、晶圓廠商的發展進行了限制，也對海外裝置廠商的業務造成影響，都要受到美國政策的長臂管轄。雖然成熟製程的供應目前不受影響，但是先進製程研發阻力加大，當然近年來國內也在半導體裝置和零部件環節持續推進突圍。
劍指AI競賽：HBM儲存成關鍵節點
目前，AI晶片產業鏈上兩大瓶頸是HBM（高頻寬記憶體）和CoWoS先進封裝技術，HBM儲存晶片供應商主要是三星、海力士以及美光，CoWoS技術臺積電一枝獨秀。
根據集邦諮詢的資料，受惠於AI應用的快速增長以及相關儲存需求的激增，HBM市場預計將在2025年達到250億美元，同比增幅達到6倍。HBM作為AI伺服器的重要儲存元件，其獨特的高頻寬和低功耗特性，使其在處理複雜計算任務時表現尤為出色，因而成為儲存器製造商爭相佈局的核心領域。
臺積電一直受到美國政策限制，眼下更是進一步收緊，近幾個月來，業內有訊息稱美國即將出臺法案限制中國廠商獲得HBM，如今新規盡出。
在具體的規定上，HBM被納入到出口管制分類編號（ECCN）3A090.c中，作為先進計算和人工智慧（AI）應用的重要儲存器元件，受到特別管控。不光是美國生產的HBM在管制範圍，包含美國技術的外國生產HBM，根據“先進計算直接產品規則”（Advanced Computing FDP），這些產品也需遵守規定。
HBM相關廠商申請許可證的要求也更加嚴格，如果HBM被用於先進計算、AI模型訓練或推理，則需要出口許可證。若相關裝置或技術的終端使用者涉及國家安全風險或敏感實體清單上的機構，則預設拒絕許可（“推定拒絕”政策）。
而新增的“HBM許可證例外”條款允許部分符合條件的HBM出口，但需滿足以下條件，包括非敏感用途和嚴格監管。比如明確HBM不會被用於支援AI超級計算等用途、比如出口需附帶預先通知、終端使用者宣告以及後續的使用監控報告。
技術標準方面，為進一步細化控制範圍，BIS更新了對先進節點DRAM的定義，取消了原有的18奈米半間距（half pitch）或更小的生產技術節點標準，替換為以下兩種新的判定標準之一。
一方面是高儲存密度標準，記憶體密度超過0.288Gb/mm²的DRAM；另一方面是儲存單元面積標準，單元面積小於0.0019μm²（平方微米）。
透過明確儲存單元面積、儲存密度及HBM的三維堆疊技術等標準，BIS對HBM嚴防死守，對儲存晶片的控制更加精細化。當前最先進的AI伺服器都搭載HBM，對於英偉達而言，目前對於國內供應的H20或許也會受到影響。
國內的儲存晶片廠商也在加速研發追趕中，比如長鑫儲存是國內DRAM龍頭，已經推出多款產品，也在擴大產能當中，長江儲存專注於NAND產品。GPU和AI廠商也在發力，巨頭中華為、阿里、百度、騰訊都已經有自研AI晶片，純晶片廠商中，既有上市的寒武紀、景嘉微、海光資訊，也有芯動科技、燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩爾執行緒、天數智芯、地平線等老牌和新創企業。其中，壁仞、摩爾執行緒、燧原陸續開啟IPO。
整體而言，花旗分析師Kevin Chen表示，這些措施的範圍，“在短期內緩解了投資者對不斷升級的出口管制的擔憂。不過，明年特朗普政府可能會採取進一步的限制措施。”
中信證券在近期研報中表示，預計特朗普任內對華半導體制裁範圍或進一步擴散，以對抗中國科技進步，同時相關限制措施也將成為後續談判籌碼。這些限制措施可能包括：進一步將中國半導體和AI行業的重點企業列入實體清單進行制裁；擴大限制向中國出口的關鍵科技產品的清單範圍（如半導體裝置零部件、半導體材料、先進封裝相關，乃至成熟製程等）；進一步限制美國資本流入中國半導體產業等。
不論如何，全球圍繞著AI競賽、半導體高地的科技競賽還將繼續。
