IT之家 1 月 27 日訊息，荷蘭光子積體電路（PIC）代工企業 SMART Photonics 近日釋出公告，宣佈其生產工藝已開始過渡至 4 英寸晶圓基板，不僅讓產能翻番，並大幅降低了每塊晶片的價格。
由於 5G 和 6G 應用的影響日益增大，以及為人工智慧技術進行資料中心升級做準備，機構預計全球對光子積體電路的需求將呈兩位數增長，IT之家從該公司新聞稿中獲悉，光子晶片生產成本的降低，有望加速這些變革性技術的部署和普及。
SMART Photonics 表示過渡到 4 英寸晶圓後，可容納的晶片數量幾乎是 3 英寸晶圓的兩倍，這標誌著產能的大幅提升。
SMART Photonics 營運長 Guy Backner 強調，公司致力於採購、安裝、測試和鑑定新的 4 英寸加工裝置。
他強調說，這一進步不僅是為了提高產能，也是為了以具有競爭力的價格滿足市場對光學晶片的需求，實現公司成為整合光子學領域領先企業的目標。
SMART Photonics 總部位於荷蘭埃因霍溫，於 2023 年 7 月完成了 1 億歐元（IT之家備註：當前約 7.8 億元人民幣）的融資。
這家規模不斷擴大的公司最初是埃因霍溫技術大學（Technical University of Eindhoven）的分拆公司。該公司表示，將利用債務融資擴大其製造能力，並加速其 PIC 技術平臺和工藝設計套件的開發。
