此前有報道稱,將成為臺積電(TSMC)2nm工藝的首批客戶,後者將會為iPhone、Mac、iPad和其他裝置生產2nm晶片,預計2025年下半年量產。為了更好地做好相關的準備工作,臺積電還為蘋果準備了另一條VVIP通道。
據UDN報道,臺積電的2nm工藝已經吸引了大量客戶的興趣,除了蘋果外,也獲得了預留供應的位置,可能也會進入到臺積電2nm客戶名單。有關Nova Lake的傳言首次出現是在2021年,之後就很少聽到Nova Lake的訊息,甚至有人懷疑英特爾已經取消了該專案。
傳聞英特爾在Nova Lake的微架構上將有大量針對桌面平臺的設計,改動的幅度類似於AMD第一代Ryzen處理器,目標釋出時間是在2026年下半年。其最多可配備16個P-Core、32個P-Core(代號為“Arctic Wolf”)和4個LP E-Core,高階的Core Ultra 9的最後一級快取為180MB,而Core Ultra 7則是144MB,以應對AMD Zen 6架構及之後的產品。
有訊息稱,Nova Lake可能是英特爾歷史上效能提升最大的架構,甚至比最初酷睿的時候還要大,CPU效能與Lunar Lake相比能提升50%以上,臺積電2nm工藝或許是效能提升的主要來源之一。早期有報道指出,英特爾將在Nova Lake上啟用Intel 14/16A工藝,為了保持下一代產品的市場競爭力,可能迫使英特爾下定決心選用更為成熟的半導體制造商。