傳英特爾最快Q2為英偉達提供先進封裝產能

集微網訊息，近日市場訊息傳出IFS將為英偉達提供先進封裝產能，最快在今年第二季度有望加入生產貢獻，更將有助AI晶片供貨加速轉順。

據悉，的先進封裝產能供應商主要是臺積電以及前段部分委外與後段oS合作封測夥伴，此前裝置廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產能逾12萬片，2024年將衝上24萬片，其中，英偉達將取得14.4萬~15萬片。

在英特爾先進封裝佈局方面，該公司近日宣佈已實現業界領先的半導體封裝解決方案的大規模量產，其中包括英特爾突破性的3D Foveros先進封裝技術。英特爾位於新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工廠開始運營，該生產設施耗資35億美元，旨在使用Foveros 3D封裝技術處理晶片，是英特爾首批專門致力於先進封裝技術的工廠之一。

英特爾稱，為滿足市場需求，規劃到2025年時，其Foveros 3D先進封裝的產能將增加四倍。

（校對/劉昕煒）