1月25日，和聯電（UMC）聯合宣佈，雙方建立合作伙伴關係，未來將合作製造基於12奈米工藝的晶片。
該協議可以將英特爾在美國本土的晶片製造工廠及產能，與聯電在成熟製程晶片製造方面所積累、擁有的豐富經驗相結合，實現工藝和產能的優最優組合，達到互補共贏的目的。
目前，英特爾晶片代工部門在亞利桑那州Ocotillo Technology製造基地有三家工廠，分別是12、22和32晶圓廠。
這幾家工廠已投入使用多年，現階段主要用於製造14奈米工藝的晶片，製程已逐步落伍。但是，可以對這些現有的製造裝置和工藝進行升級改造，可以用來製造12奈米晶片。
英特爾和臺電的合作專案主要就是基於這部分，雙方將共同對現有的生產線進行改造升級，然後將這些工廠用於製造12奈米晶片。對英特爾來說，現有的大部分裝置仍然可以繼續服役使用，此舉至少可以降低90%的成本。
聯電在這方面擁有諸多優勢，它可以協助英特爾對現有的裝置進行升級改造，此外，還可以為英特爾晶片代工部門帶來很多新業務。比如，未來雙方可以共同製造射頻和WiFi晶片等等，可以擴大晶片代工服務的製造範圍，增加盈利。
聯電方面也可以從這項合作中獲益，主要的生產裝置都是由英特爾提供，而且是現成的，這對於低成本、快速擴充聯電在美國本土的晶片業務幫助很大，省時省力。
據悉，這三家工廠升級改造完成之後，未來所製造的12奈米晶片並不是英特爾自用，而是類似於競爭對手臺積電和三星那樣，承接第三方公司的合同，為客戶代工製造晶片。
雖然目前最先進的主流晶片工藝已經達到了3奈米，貌似12奈米工藝非常落後，其實並非如此。
俗話說“畫素不是越高越好，攝像頭不是越多越好”，晶片的製程也不是越先進越好。除了智慧手機處理器和極少數應用場景之外，其他大多數應用場景都不需要採用製程非常先進、效能非常強大的晶片，只要夠用即可。對於這類應用場景來說，晶片的製造成本比效能更重要。
因此，目前市場上對12奈米甚至28奈米晶片的需求量仍然非常大，比如，12奈米工藝可以用來製造適用於各種行動通訊基礎設施和網路裝置的晶片。
此外，12奈米工藝晶片代工服務的整體流程現在已經非常成熟、規範，採用行業標準的設計工具 （EDA） 和工藝設計套件 （PDK），這對於那些有晶片代工需求的第三方公司來說，非常友好。
簡單來說，英特爾有現成的晶片製造工廠和裝置，聯電在晶片代工服務領域深耕多年，對已成熟的晶片製造工藝（包括12奈米）經驗豐富，還擁有眾多渠道和客戶。
因此，雙方的這項合作有非常強的互補性，只要對英特爾現有的生產設施進行升級改造，即可投入商用產生效益。
儘管如此，對現有裝置進行升級改造也並非易事，可能需要兩三年時間才能全部完成，預計2027年才能正式投產，用於製造12奈米晶片。
