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聯發科技在1月30日舉行了新竹高鐵辦公大樓的動工典禮，該大樓預計於2027年完工，將成為聯發科的新里程碑。在典禮上，聯發科董事長蔡明介和CEO蔡力行分別發表了講話，透露了聯發科的最新產品和技術動態。
蔡力行表示，聯發科對AI手機換機潮深具信心，其旗艦級晶片天璣9300取得了巨大的成功，同時，他還透露，聯發科計劃在今年第四季度推出天璣9400，這將是聯發科首款採用臺積電3納米制程的晶片，相比天璣 9300，將有顯著的效能和能效提升。
據瞭解，天璣9400將繼續採用Arm核心，在天璣9300架構基礎上，大核從Cortex-X4升級到Cortex-X5，同時依舊支援LPDDR5T記憶體，以滿足本地AI運算的需求。
得益於更先進的AI效能，天璣9400將支援在裝置端執行更大的AI模型，預計將超過天璣9300的330億引數大語言模型。
據悉，臺積電3納米制程是目前全球最先進的半導體制程之一，與5納米制程相比，可以在相同功率水平下提供18%的效能提升，或者在同頻效能下降低32%的功耗，同時使邏輯密度提高60%。聯發科與臺積電的合作已有多年，是臺積電的重要客戶之一，2024年初就宣佈與臺積電合作開發3奈米晶片，並於2024年開始量產。
