新 聞①： 臺積電為1nm工藝做準備：計劃建造一座尖端晶圓廠，總開發成本超320億美元
去年末，臺積電（TSMC）在IEEE國際電子元件會議（IEDM 2023）上透露，其1.4nm製程節點的研發工作已全面展開，進展順利。這是臺積電首次對外披露其1.4nm製程節點的開發情況，對應工藝的正式名稱為“A14”，至於工藝的具體規格和量產時間，暫時還不清楚。
臺積電的2nm工藝計劃在明年末量產，1.4nm工藝的推出時間大概在2027年至2028年之間。不過據UDN的最新報道，臺積電已經在為更遙遠的1nm工藝生產做規劃，將是首家準備1nm工藝的代工廠，這讓半導體競爭變得更加激烈、有趣。
此前臺積電在IEDM 2023上分享了部分資訊，1nm工藝大概要等到2030年，正式名稱為“A10”。隨著包括CoWoS、InFO和SoIC等封裝技術的進步，臺積電預計2030年左右可以打造萬億級電晶體的晶片。臺積電採用的方法與英特爾比較相似，問題在於如何實現這一目標，最近半導體行業一直被收益率和產能所困擾。
據稱，臺積電的1nm工藝將是一個昂貴的計劃，預計總開發成本超過了320億美元。臺積電也會為1nm工藝新建一座晶圓廠，地點在中國臺灣南部的嘉義縣，總面積超過了100公頃，同時會按照60/40的比例劃分，以同時滿足半導體制造和封裝的需求。
雖然先進工藝的開發難度越來越大，投入越來越高，不過臺積電並沒有停止前進的步伐，除了1nm工廠，預計還會建造多座2nm工廠。
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很難想象這麼快就要來到1nm製程節點了，其實大家心裡也清楚，從所謂的7nm之後，工藝製程的進步雖然很快，但遠沒有數字命名的迭代那麼快，不少玩家認為所謂的5nm、3nm都是虛假的，是欺騙。說是假的固然有些偏激，但是臺積電自己也開始用N5、N3這樣的節點名稱，有意避開XXnm這樣的說法。突破2nm節點之後，這個名字更加收斂了，開始使用A14、A10這樣的命名，和Intel的20A、18A異曲同工。但不論這個“1nm”是不是真的1nm，臺積電現在都已經站在了半導體代工行業的最前沿了，期待看到臺積電最新工藝更多的表現。
新 聞 ②： 蘋果將成為臺積電2nm首批客戶，預計會在iPhone 17系列首發
去年蘋果釋出了多款3nm晶片，比如M3系列，也帶動了臺積電（TSMC）3nm產能的拉昇，獲得的巨大收益也很快便反映到臺積電的季度財報上。為了進一步提高iPhone和Mac的計算和圖形效能，蘋果已開始了下一代晶片的研發工作。
據DigiTimes報道，蘋果將成為臺積電2nm工藝的首批客戶，後者將會為iPhone、Mac、iPad和其他裝置生產2nm晶片，預計2025年下半年量產。據瞭解，為了更好地做好相關的準備工作，臺積電正在為蘋果準備了另一條VVIP通道。
臺積電在2nm製程節點將首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體，同時製造過程仍依賴於極紫外（EUV）光刻技術。有業內人士預計，蘋果最先採用2nm工藝的晶片將用在iPhone 17系列上，隨後再擴充套件到M系列晶片。目前臺積電還在進行1.4nm製程節點的研發工作，對應工藝的正式名稱為“A14”，預計會在2027年至2028年之間量產，蘋果很可能也是首批客戶。
去年有報道稱，臺積電為了站穩先進製程的領先位置，內部已組建了名為“One Team”的團隊，衝刺2nm製程節點的開發、試產和量產等工作，包括推動同步試產及2025年的量產。團隊裡除了研發人員，還有前期負責生產的晶圓廠工程師。隨後臺積電官方確認成立“One Team”的團隊，不過沒有透露具體的在編人員數量和執行專案情況。
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製程工藝的提升本質上還是為了保持優勢，搶佔更多的代工訂單。但臺積電的新工藝往往都比較昂貴，不少晶片廠商更願意選擇上代工藝或者半代升級的製程工藝，比如AMD目前在用的5nm和NVIDIA在用的4nm。而每次都嚐鮮最新最先進製程工藝的晶片廠商，估計就只有蘋果了。此前曾有訊息稱臺積電對蘋果有專屬的大客戶合同，訂單價格會更低，畢竟蘋果全球市場龐大的出貨量擺在那裡，這也是蘋果總能吃上最先進製程的原因之一。在進入1nm節點之前，我們還將有望看到登陸蘋果新品的臺積電2nm晶片，本代蘋果的3nm提升較小，不知道新的2nm能不能改變一下。
新 聞 ③ ： 臺積電今年CoWoS封裝產能將翻倍，AI伺服器帶動業績增長
過去的幾個月裡，以ChatGPT為首的人工智慧（AI）工具興起，對英偉達A100和H100這樣的資料中心GPU的需求大幅度提高，這讓負責製造及封裝的臺積電（TSMC）在先進封裝方面的產能變得緊張，不得不緊急擴大2.5D封裝產能，以滿足不斷增長的需求。
據DigiTimes報道，臺積電全力以赴應對CoWoS封裝產能的高需求，計劃今年將產能翻倍。臺積電非常看好包括人工智慧和高效能計算在內的強勁晶片需求，表示“幾乎所有AI業者都在與臺積電合作”。有業內人士稱，來自英偉達、AMD等客戶的“超級急件”只增不減，其中英偉達佔據了近一半的訂單，雖然H100的交貨期已經縮短，但是仍長達10個月，可見需求仍然處於高位。事實上，今年人工智慧伺服器的出貨速度明顯加快，也帶動了相關企業的營收增長。
根據推算，至2024年底，臺積電CoWoS封裝產能至少達到每月32000片，2025年底再提高至每月44000片。去年末有報道稱，CoWoS封裝產能已提高至每月15000片左右，英偉達佔用了其中40%的部分，而AMD則佔據了8%，而到2024年上半年，臺積電會將CoWoS封裝產能提高至每月20000片。
目前晶圓代工廠越來越注重封裝方面的投入，除了臺積電外，三星和英特爾都加大了先進封裝技術和產能的投資，先進封裝已成為了左右未來半導體競爭勝負的關鍵。
先前我們說過，今年在諸多半導體晶片中，“先進封裝工藝”成了出現率極高的一個詞。AMD、NVIDIA的GPU晶片都受到了封裝產能的限制，就連NAND快閃記憶體晶片產能也因為封裝產能而受限，提升先進封裝工藝產能，似乎會成為新的收入增長突破點。臺積電也很敏銳的抓到了這個資訊，新年伊始，臺積電已經開始規劃今年CoWoS封裝產能翻倍的激化了，算是相當有遠見。雖然AI晶片的興起積壓了遊戲晶片的空間，但AI熱潮總有過去的一天，因為AI提升的這些基礎產能和裝置在那時也總是要開機的，這些產能都會在未來反哺到正常消費市場，還是很期待看臺積電能做到什麼程度的。
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