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美國政府加強了對人工智慧晶片技術以及高速HBM儲存器的出口管制。
美國商務部的規定包括對 24 種半導體制造裝置和 3 種用於開發或生產半導體的軟體工具實施新的出口管制，以及對高頻寬儲存器（HBM）實施新的管制。
美國商務部工業與安全域性（BIS）宣佈的一攬子規則明確旨在打擊中國生產可用於下一代先進武器系統、人工智慧（AI）和先進計算的先進節點半導體的能力。
美國還將 140 個實體列入從掌握關鍵技術的小公司購買技術的組織名單。
新的管制措施將於今年年底生效，管制物件為生產先進節點積體電路所需的半導體制造裝置，包括某些蝕刻、沉積、光刻、離子注入、退火、計量和檢測以及清潔工具。這包括用於矽通孔 (TSV) 的裝置以及除鉬和釕之外的低電阻 2D 材料裝置，這些材料正計劃用於 2nm 以下晶片工藝技術。
對於開發或生產先進節點積體電路的軟體工具也施加了額外的控制，包括提高先進機器生產率或允許不太先進的機器生產先進晶片的軟體。
HBM 管制適用於美國製造的儲存裝置（由 Micro Technology 製造），以及根據先進計算外國直接產品 (FDP) 規則受出口限制的外國生產的 HBM。根據新的許可例外，某些 HBM 將有資格獲得授權。
BIS 正在實施多項監管措施，包括但不限於：
一、對生產先進節點積體電路所需的半導體制造裝置實施新控制，包括某些蝕刻、沉積、光刻、離子注入、退火、計量和檢查以及清潔工具。（New controls on semiconductor manufacturing equipment needed to produce advanced-node integrated circuits, including certain etch, deposition, lithography, ion implantation, annealing, metrology and inspection, and cleaning tools）
按照美國規定，如果邏輯晶片使用非平面電晶體架構，後者使用14/16nm或者更小的工藝，當 DRAM 積體電路的儲存單元面積小於 0.0019 平方微米 (µm2) 或儲存密度大於每平方毫米 0.288 千兆位時，當NAND超過128層，該積體電路符合“先進節點積體電路（先進節點 IC）”的定義。
二、對開發或生產先進節點積體電路的軟體工具實施新控制，包括某些可提高先進機器生產率或允許較不先進的機器生產先進晶片的軟體。（New controls on software tools for developing or producing advanced-node integrated circuits, including certain software that increases the productivity of advanced machines or allows less-advanced machines to produce advanced chips.）
三、對高頻寬記憶體 (HBM) 實施新控制。HBM 對大規模 AI 訓練和推理都至關重要，是先進計算積體電路 (IC) 的關鍵元件。新控制適用於美國原產的 HBM 以及根據先進計算外國直接產品 (FDP) 規則受 EAR 約束的外國生產的 HBM。根據新的 HBM 許可例外，某些 HBM 將有資格獲得授權。（New controls on high-bandwidth memory (HBM). HBM is critical to both AI training and inference at scale and is a key component of advanced computing integrated circuits(ICs). The new controls apply to U.S.-origin HBM as well as foreign-produced HBM subject to the EAR under the advanced computing Foreign Direct Product (FDP) rule.Certain HBM will be eligible for authorization under new License Exception HBM.）
在HBM方面，根據新的 3A090.c，本 IFR 將管制“記憶體頻寬密度”大於每平方毫米 (mm) 每秒 2 GB 的 HBM。當前生產的所有 HBM 堆疊都超過了此閾值。（Under new 3A090.c, this IFR will control HBM having a ‘memory bandwidth density’ greater than 2 GB per second per square millimeter (mm). All HBM stacks currently inproduction exceed this threshold.）
四、實體名單新增 140 家實體，並作出 14 項修改，包括半導體工廠、工具公司和投資公司。（Addition of 140 entities to the Entity List, in addition to 14 modifications, including semiconductor fabs, tool companies, and investment companies that are acting at the behest of Beijing to further the PRC’s advanced chip goals which pose a risk to U.S. and allied national security.）
五、制定兩項新的外國直接產品 (FDP) 規則和相應的最低限度規定：（Establishment of two new Foreign Direct Product (FDP) rules and corresponding de minimis provisions:）
1、半導體制造裝置 (SME) FDP：如果“知悉”外國生產的商品運往澳門或 D:5 國家組（包括中國）的目的地，則擴大對特定外國生產的 SME 和相關物品的管轄權。（Semiconductor Manufacturing Equipment (SME) FDP: Extends jurisdiction over specified foreign-produced SME and related items if there is “knowledge” that the foreign-produced commodity is destined to Macau or a destination in Country Group D:5, including the PRC.）
2、腳註 5 (FN5) FDP：如果“知悉”實體名單上的或被列入 FN5 指定實體名單的實體參與某些活動，則擴大對特定外國生產的 SME 和相關物品的管轄權。此類實體被列入實體名單，是因為實體名單配套規則中所述的特定國家安全或外交政策問題。（Footnote 5 (FN5) FDP: Extends jurisdiction over specified foreign-produced SME and related items if there is “knowledge” of certain involvement by an entity on or added to the Entity List with a FN5 designation. Such entities are being designated on the Entity List for specific national security or foreign policy concerns described in the Entity List companion rule, such as these entities’ involvement in supporting the PRC’s military modernization through the PRC’s attempts to produce advanced-node semiconductors, including for military end uses.）
3、最低限度：擴大對上述 FDP 規則中所述的特定外國生產的 SME 和相關專案的管轄範圍，這些專案包含任何數量的美國原產積體電路。（De minimis: Extends jurisdiction over specified foreign-produced SME and related items described in the above FDP rules that contain any amount of U.S.-origin integrated circuits.）
六、新的軟體和技術控制，包括對電子計算機輔助設計 (ECAD) 和技術計算機輔助設計 (TCAD) 軟體和技術的限制，當“知道”這些專案將用於設計將在澳門或國家組 D:5 的目的地生產的先進節點積體電路時。（New software and technology controls, including restrictions on Electronic Computer Aided Design (ECAD) and Technology Computer Aided Design (TCAD) software and technology when there is “knowledge” that such items will be used for the design of advanced-node integrated circuits to be produced in Macau or a destination in Country Group D:5.）
七、向 EAR 澄清有關軟體金鑰的現有控制。出口管制現在適用於允許訪問特定硬體或軟體的使用或續訂現有軟體和硬體使用許可證的軟體金鑰的出口、再出口或轉讓（國內）。（Clarification to the EAR regarding existing controls on software keys. Export controls now apply to the export, reexport, or transfer (in-country) of software keys that allow access to the use of specific hardware or software or renewal of existing software and hardware use licenses.）
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