【晶片】三星臺積電佈局2nm，半導體大戰一觸即發？

來源：大米評測

小夥伴們現在用的手機晶片是幾奈米工藝製程呢？

目前市面上銷售的最強工藝製程的手機晶片便是採用3nm的A17Pro了，不過在效能上似乎和採用4nm的驍龍8Gen4、天璣9300並沒拉開太大差距，甚至GPU部分還被反超。而下一代2nm晶片也有了更多資訊。

根據多家外媒報道，已擬定計劃於明年在韓國啟動2nm製程技術的生產，並計劃在2047年之前建超大規模半導體生產基地，專注於2nm技術的製造。不過三星工藝自從驍龍888“一戰成名”之後，晶片製造表現一直是不太行。

作為三星的主要競爭者，臺積電的2nm技術也在穩步推進中，而將成為首家採用臺積電2nm工藝的客戶，目前正與臺積電緊密合作。

根據供應鏈資訊，臺積電研發的2nm在保持相同功耗的前提下，能比3nm工藝實現10%至15%的效能提升，同時功耗可降低25%至30%。

不過根據摩爾定律，晶片效能的發展似乎就要到極限了，未來的手機晶片很可能是過幾年效能才有一些提升的情況，小夥伴們看好未來的三星工藝嗎？